首先要提示风险:国产替代并非全面同步突破,不同细分领域进度差异较大,部分高端环节仍面临技术瓶颈和外部限制,投资需谨慎布局。
1. 国产替代进度拆解:设计环节的电源管理、MCU等细分品类国产化率已超30%,制造环节14nm及以下工艺正逐步爬坡,设备材料领域的刻蚀机、部分光刻胶已实现小批量量产,但高端设备的国产化率仍较低。
2. 2026年投资机会聚焦:重点关注国产化率快速提升的赛道,比如第三代半导体、存储封测、国产设备零部件。可落地的操作步骤:第一步,筛选细分领域营收增速稳定、国产化率逐年提升的企业;第二步,跟踪AI、汽车电子等下游需求对对应品类的拉动情况;第三步,避开过度依赖海外核心供应链的标的。
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发布于5小时前 深圳



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