- 投资范围与方向:芯片ETF聚焦芯片设计、制造等核心环节,成分股更集中,行业属性更强,更聚焦AI算力、先进封装等前沿领域;半导体ETF覆盖半导体材料、设备、制造全产业链,包含设计、制造、封装测试等环节,投资分散度高。
在设计端的侧重上,芯片ETF更偏向设计端。它聚焦芯片设计等核心环节,直接覆盖寒武纪等龙头,能精准捕捉AI硬件爆发红利,行业属性更强,更能体现设计端相关的投资机会。
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- 易方达中证芯片产业ETF(516350):紧密跟踪中证芯片产业指数,成分股涵盖芯片产业链的核心产业链和各环节的头部公司。
- 易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类021893;C类021894):紧密跟踪中证半导体材料设备指数,覆盖北方华创、中微公司等上游龙头股,聚焦“设备 + 材料”这一国产替代核心环节。
发布于2025-12-28 13:46 广州



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