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2025年我国半导体设备国产化已取得显著进展，不同品类的半导体设备国产化率存在较大差异。在去胶设备领域，国产化率已经达到80%；在清洗设备领域，国产化率约为30%；在刻蚀和薄膜沉积设备领域，国产化率也已达到20%-30%。然而，在光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域，国产化率仍低于10%，尤其是高端光刻机几乎完全依赖进口。
未来，我国半导体设备国产化提升空间较大。随着国产替代政策的加速落地和国内企业的技术突破，预计到2030年我国半导体设备国产化率有望冲击40%。国内半导体产业正通过技术突破和产业链协同实现跨越式发展，如企业以“子公司矩阵 + 多产品线协同”模式展现集群优势，高端产品不断打破国际垄断。北方华创等企业已实现8英寸产线全设备国产化供应，有效降低海外“设备组合垄断”风险。
未来，我国半导体设备国产化提升空间较大。随着国产替代政策的加速落地和国内企业的技术突破，预计到2030年我国半导体设备国产化率有望冲击40%。国内半导体产业正通过技术突破和产业链协同实现跨越式发展，如企业以“子公司矩阵 + 多产品线协同”模式展现集群优势，高端产品不断打破国际垄断。北方华创等企业已实现8英寸产线全设备国产化供应，有效降低海外“设备组合垄断”风险。
发布于2025-10-21 22:42 广州
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