制造工艺复杂,涉及多种先进技术和高精度操作,增加了生产难度和成本。集成度提高使芯片间信号干扰、散热等问题加剧,需解决电气性能和散热管理难题。还存在供应链风险,部分关键材料和设备供应受地缘政治等因素影响。
发布于2025-1-13 17:13 广州
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