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投资要点

与中环合作建设大硅片项目,设备订单增长可期:中环领先集成电路用大直径硅片项目是中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地。中环领先是三方合资成立的项目实施主体,其中晶盛机电出资5亿,占比10%;中环股份、中环香港、无锡发展分别出资15亿,各占注册资本的30%。本次合作有利于提升我国半导体材料行业的水平,缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约。无锡项目落地后(共200亿元,一期100亿元),我们预计70%的资金将用于设备采购,其中单晶炉占比约25%,预计将优先选择晶盛的设备,有望继续增厚公司在半导体设备方面的收入利润和提升公司的估值水平。

今年以来半导体订单已达1亿,业绩开始进入兑现阶段:客户包括有研半导体、天津环欧、台湾合晶、金瑞泓等知名半导体企业。2017年以来公司公告半导体设备合计新签订单超过1亿(主要客户是合晶,金额达8000万),产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、截断机等新产品,同时对已立项半导体加工设备加快研发进度。我们认为,公司产品已成功实现进口替代,将在大陆兴建硅片厂的热潮下成为国产设备的首要选择,未来有望明显受益于半导体设备的国产化,打开新的业绩成长级。

国内稀缺的半导体级别单晶炉生产商:晶盛机电在半导体级别的单晶炉领域具备先发优势,现已完成国家科技重大专项《极大规模集成电路制造设备及成套工艺》之“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”课题的TDR130A-ZJS全自动单晶硅生长炉产品的验收,并进入量产阶段。其全自动单晶生长炉可满足在均匀性和缺陷密度等方面要求更高的半导体行业客户需求,突破了国内高端晶体硅材料生长设备特别是大尺寸晶体硅材料生长设备长期被国外大型企业垄断的产业格局,是国内稀缺的能做大尺寸单晶炉的厂商。目前在8英寸单晶炉领域已成功实现进口替代,12英寸单晶炉也进入小批量产阶段。

磨切设备与日本龙头齐藤精机达成战略合作:磨片机主要是用来进行表面的处理,而切片机则是用于硅片的切割,两者合计在硅片生产线上的价值占比达15%;此类设备价格相对较低,但耗材昂贵。日本齐藤精机成立80余年以来,一直致力于半导体加工装备的研发制造,在日本具有很高的知名度和影响力。晶盛机电微信公众号2017年2月16日发布消息称将与齐藤精机就半导体加工装备展开合作,我们认为此次合作将为公司进一步向硅片制造的后道价格设备研发提供帮助。

与美国Revasum公司签订合作协议,布局抛光设备:硅片抛光设备是0.25μm以下大规模集成电路芯片制造工艺中的关键设备。抛光流程是在研磨加工基础上的精加工,使硅片表面达到镜面效果(纳米级的微粗程度),在几何参数以及化学、机械等方面对表面粗糙度要求高。同时随着芯片行业越来越迅速的发展,对硅晶片表面平整度要求日趋严格,技术要求更高的双面化学机械抛光是大直径硅片加工的发展趋势。设备价值达上千万美金,在硅片生产线上的价值占比达10%。根据晶盛机电微信公众号,公司11月20日与Revasum达成合作共识,拟利用Revasum技术和公司生产和销售优势,为Revasum生产200mm硅片用抛光设备。Revasum具备全球领先的先进抛光技术及专利,并将其应用于硅片制造、功率设备、射频等多个领域。通过此次合作,晶盛有望吸收硅片抛光这一关键环节的先进技术,打开抛光设备业务的增长空间。

盈利预测与投资建议

公司短期业绩将受益于光伏行业回暖,中期看平价上网带动光伏需求大爆发,长期将有望受益于半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持,建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展。预计2017-2019年EPS为0.42/0.60/0.73元;PE分别为50/35/29X,维持“买入”评级。

风险提示:半导体国产化发展低于预期,硅片需求量低于预期。