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无线充电产业正面临商业化拐点

　　5月31日-6月4日举行的台北国际电脑展(亚洲规模最大、世界第二大)上，戴尔推出的无线充电版Win10笔记本的无线充电技术成为展会一大亮点。不同于当前无线充电技术需将设备对准充电器相应位置，戴尔的技术可精准构建一个安全磁场区域，只要设备在该区域即可完成充电，且磁场还能穿透木料、大理石等材料。无线充电技术产品正式面向市场，代表着无线充电产业化的开始。

　　无线充电在技术方面的瓶颈不断突破。a。突破金属外壳：2015年7月份美国高通公司宣布研发出了新技术，可以对金属机身的手机进行无线充电，这是行业内首个支持金属机身手机无线充电的技术；b。充电功率不断提升：2015年11月东芝美国电子元器件公司宣布研发成功新的无线充电芯片，它不仅符合Qiv1.2标准，并且是业界第一个单芯片无线充电接收器。最大输出功率达到了15W，功率提升2倍，且体积没有任何增加；c。远距离充电的逐步实现：2015年波兰一家名为TechNovator的公司推出了XE产品，该产品使用远场技术(通过电磁波或声波传递能量)，传输距离可以达到5米左右，最大可以在十多平方米范围内为用电器充电。此外，据OFweek报道，为了提高无线充电系统的效率，西班牙巴塞罗那大学的研究人员开发出了一种新颖的超材料。这种超材料涵盖了发射器与接收器，能量能在二种电路之间传送，从而能在更长的距离实现更高的充电效率。