上海新阳参建高端半导体硅片项目
发布时间:2014-8-15 15:13阅读:889
上海新阳参建高端半导体硅片项目
上海新阳(300236)公告,公司拟将三个募投项目结余募集资金5747.63万元及利息收入,全部作为注册资本金投入上海新昇半导体科技有限公司,用于300毫米半导体硅片项目的建设。该项目计划总投资约18亿元。
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