10月12日，北京市人民政府新闻办公室举行2026金融街论坛年会新闻发布会。记者从新闻发布会上了解到，2026金融街论坛年会(以下简称“论坛年会”)将于10月19日至22日举行，主题为“开放.合作.包容——共筑全球金融发展新生态”。

　　    发布会上，中国人民银行新闻发言人、办公厅副主任李克歆表示，中国人民银行行长潘功胜将出席本届论坛年会开幕式，并作主题演讲，其他中国人民银行领导和相关部门的负责人也将出席论坛年会的多场活动。

　　    李克歆介绍，论坛年会期间，中国人民银行将紧扣“十五五”规划和全球经济金融发展的新形势，聚焦人工智能和中央银行履职，以“人工智能技术演进下的经济治理、金融创新与央行角色”为主题举办一场主论坛。

　　    当前人工智能技术快速发展，对宏观经济和金融业带来了深远的影响，也是全球央行共同关注的话题。主论坛上，中国人民银行领导将出席并作主题演讲，国内外金融管理部门、国际组织和金融机构负责人及相关专家受邀参会。

　　    此外，中国人民银行和北京市有关部门密切合作，将金融科技大会和成方金融科技论坛打造成为国内金融科技领域权威的交流和成果发布平台。

　　    李克歆表示，今年金融科技大会将进一步创新形式，扩大规模，邀请国家金融监督管理总局、中国证监会等相关部门共同参与和指导。在金融科技大会的框架内，中国人民银行将承办成方金融科技论坛，以“向新而行向智跃升共绘金融科技发展新篇章”为主题，开展系列活动。活动期间还将展示人工智能、量子科技等数字技术赋能金融服务的最新成果。

　　    发布会上，李克歆还介绍了中国人民银行在科技金融方面的成果。

　　    在货币政策工具和信贷支持方面，中国人民银行用好政府和市场这两只手，发挥结构性货币政策工具总量和结构双重作用，在2024年创设了科技创新和技术改造再贷款，引导金融资源流向科技创新领域，支持高水平科技自立自强。

　　    今年，中国人民银行进一步优化了政策要素，在量的方面，1月增加再贷款额度4000亿元，并将研发投入水平较高的民营中小企业等纳入支持领域；在价的方面，将再贷款利率由1.5%下调至1.25%。9月，中国人民银行再次增加再贷款额度2000亿元，将总额度扩大到了1.4万亿元，并将支持比例统一从60%提高至100%，进一步激励金融机构对重点领域的信贷投放。

　　    从数据上看，截至8月末，科技贷款余额同比增长12.3%，明显高于全部贷款增速；科技型中小企业贷款余额增速连续3年保持在20%左右。

　　    在债券融资方面，中国人民银行更大力度支持科技型企业和股权投资机构发行科技创新债券，与再贷款工具形成合力。这项政策自去年5月出台以来取得了比较好的效果，在此基础上，今年中国人民银行对政策进一步作了优化，将此前已经设立的民营企业债券融资支持工具、科技创新债券风险分担工具合并管理，合计提供再贷款额度2000亿元。