旗滨集团:未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线,不存在量产业务及对应营收
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有投资者向旗滨集团(601636.SH)提问,“请问公司在电子玻璃及TGV(玻璃通孔)领域的研发进展如何?此前互动提及处于‘送样测试阶段’,目前是否已完成部分客户的性能验证?针对绍兴柯桥项目规划的TGV载板产能,公司是否已与下游封测厂商或终端客户签署合作备忘录(MOU)或意向性订单?”
9月29日,公司回答表示,公司主营业务为玻璃及制品生产、销售,核心业务为优质浮法玻璃(节能玻璃)、光伏玻璃及电子玻璃。公司电子玻璃板块重点布局高铝盖板、车载电子玻璃等产品,持续开展工艺迭代与产品优化。本次公司拟向特定对象发行A股股票募投项目之一的超薄柔性玻璃(UTG)制造平台及玻璃基板项目,将补齐公司高端电子玻璃产业化短板。有关事项进展请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。需要说明的是,截至目前,公司主营业务未发生重大变化,公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线,不存在量产业务及对应营收。敬请投资者注意投资风险。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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