京东方:玻璃基封装载板试验线全线拉通,24层产品已送客户验证
发布时间:16小时前阅读:30
IT之家9月23日消息,京东方A昨日发布投资者关系活动记录表公告,京东方董事长陈炎顺表示,公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通,24层产品已经带给客户去验证了。
京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光表示,目前公司已经完成24层、尺寸超过100×100毫米玻璃基封装载板产品产出,并已在厂内完成相关可靠性测试。
IT之家获悉,京东方目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试,将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。
对于后续量产进展,陈炎顺表示,量产决策条件包括客户订单量及良率保证,希望在2027年上半年之前,特别是争取2027年一季度,使相关产品达到量产投资决策条件。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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