IT之家 6 月 23 日消息，彭博新闻社当地时间周一援引知情人士消息报道称，高通正就收购人工智能芯片企业 Modular Inc.开展深度洽谈，这笔交易对该 AI 芯片公司的估值约 40 亿美元（IT之家注：现汇率约合 271.48 亿元人民币）。

　　若收购落地，相比仅 9 个月前 Modular 在一轮融资中 16 亿美元的估值，本次交易估值大幅跃升。

　　高通是全球智能手机芯片供应商，为降低自身对波动剧烈的手机终端市场的依赖，该企业正拓展业务布局，切入数据中心处理器、自动驾驶芯片等高增长赛道。

　　彭博表示，交易或于未来数周内官宣，但谈判仍存在破裂、交易条款变更的可能性。

　　Modular 成立于 2022 年，迄今为止累计融资 3.8 亿美元（现汇率约合 25.79 亿元人民币），其中去年 9 月一轮融资募得 2.5 亿美元（现汇率约合 16.97 亿元人民币）。

　　科技媒体《The Information》上周报道称，高通同时在洽谈收购 AI 芯片初创企业 Tenstorrent，交易估值区间为 80 亿至 100 亿美元。