广发证券发布研报称，玻璃基板以及其相关的TGV(玻璃通孔)工艺已经成为了先进封装的重要发展方向。玻璃基板可实现板级光互连与3D集成，两项技术通过协同设计可以实现CPO系统级集成。TGV玻璃通孔工艺是玻璃基板加工的重要工艺，涉及激光钻孔、金属填充、高密度布线等环节。(1)该行建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求;(2)其他工艺环节。

　　广发证券主要观点如下：

　　玻璃基板优势显著，有望成为下一代封装材料

　　相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势。根据成都迈科公众号，玻璃基板的材料热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可减少70%的高温翘曲问题;同时其表面粗糙度很低，互连密度能达传统基板的10倍左右。玻璃基板以及其相关的TGV(玻璃通孔)工艺已经成为了先进封装的重要发展方向。

　　台积电积极推进CoPoS封装技术，中试线预估6月完成搭建

　　目前台积电的主要封装工艺为CoWoS，即采用硅中介层作为互联材料，而CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)是台积电推出的新一代先进封装技术，核心是采用矩形玻璃基板替代硅作为中介层，一方面玻璃基板电学性能好、翘曲低、可以实现更大的封装面积，带来更加高效稳定的连接;另一方面玻璃材料成本低，且通过使用大型矩形面板替代传统的圆形硅晶圆片，可以大幅提升晶圆材料利用率与生产效率，降低成本。根据成都迈科官方公众号援引Commercial Times报道，台积电CoPoS中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成，预期量产将在2028年至2029年间逐步展开。

　　 CPO领域玻璃基板的应用潜力同样较大

　　玻璃基板可实现板级光互连与3D集成，两项技术通过协同设计可以实现CPO系统级集成。根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，一方面，采用热离子交换(IOX)工艺，Corning NY与Fraunhofer IZM的研究团队首次制备了面板级扇出型玻璃波导电路，可以替代光纤实现计算单元与CPO模块的高效互连;另一方面，借助TGV工艺(玻璃通孔)，玻璃基板可将光芯片与电芯片进行3D封装，已实现光-电协同封装的高密度集成，未来通过进一步优化(如波导损耗降至<0.04dB/cm、提升TGV深宽比)，玻璃基板有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。

　　风险提示

　　玻璃基板工艺推进不及预期，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不及预期的风险。