CPO，全称是 Co - Packaged Optics，即共封装光学。简单来说，它是一种将光模块与交换芯片或大规模 AI 计算芯片封装在一起的技术。

你可以把数据中心想象成一个工厂。芯片是工厂里算力超强的 “超级工人”，负责处理电信号形式的数据，光模块则像是工厂边缘的 “快递站”，负责将电信号转换成光信号后通过光纤发送出去。在传统模式中，“超级工人” 和 “快递站” 是分开的，电信号需要通过 PCB 电路板上的铜质走线传输，这就好比 “超级工人” 要跑一段较长的 “厂内公路” 才能把数据送到 “快递站”。当数据量很大时，这段路就会变得又慢、又费电，还容易出现信号损耗。

而 CPO 技术就是通过 2.5D/3D 先进封装技术，直接把 “快递站” 搬到承载 “超级工人” 的同一个基板上。这样电信号只需要在 “合并的家里” 走毫米级的极短距离，就可以从 “超级工人” 传递到 “快递站”，绕开了原来又慢又费电的 “厂内公路”。

CPO 具有省电、空间利用率高、信号传输质量好等优势。例如英伟达的 Spectrum X CPO 方案，单端口功耗相比传统光模块大幅降低，台积电的 COUPE 封装平台可使接口密度较传统架构大幅提升，其 CPO 方案延迟也可降低 95%。不过，CPO 也存在成本高、散热难、维修不便等问题。

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