IT之家2月25日消息，SK海力士今日宣布，决定对京畿道龙仁半导体工厂一期项目追加投资21.6081万亿韩元(IT之家注：现汇率约合1039.78亿元人民币)，投资期限至2030年年底。

　　 SK海力士表示，公司判断随着AI的快速演进与扩散，全球存储器需求正集中于自身，需要积极扩大生产基础设施以应对增长。该工厂将作为AI核心存储芯片——高带宽存储器(HBM)的生产基地。

　　 SK 海力士当天通过董事会决议，并就上述大规模新增设施投资进行公告。至此，一期工厂建设的总投资规模，包括2024年7月已公布的约9.4万亿韩元设施投资在内，合计约达31万亿韩元(现汇率约合1491.72亿元人民币)。

　　公司方面说明追加投资原因时表示：“随着AI、数据中心、高性能计算等先进产业的扩散，对高性能、高集成度半导体的需求正在结构性扩大。为顺应这一变化，公司将提前扩充生产能力，并建立在客户所需时间点稳定供应产品的基础。”

　　本次追加投资将用于完成一期工厂主体结构施工，并建设工厂内从第2栋(Phase2)至第6栋的全部洁净室。该一期工厂为超大型规模，由2个主体结构和6个洁净室组成。

　　此外，SK海力士预计，半导体生产所需洁净室的开放时间将从原定的明年5月提前至2月，提前3个月，意味着工厂有望提前投产。

　　公司相关人士表示：“我们将根据提前投产的准备情况，及时构建实际运营体系，确保能够灵活应对未来需求。”“SK海力士将以大规模投资为基础，持续扩大生产能力，提升与客户之间的信任，并巩固在全球半导体市场的主导地位。”

　　同时，公司还表示：“以此次投资为契机，SK海力士将加快在集群内与约50家合作企业构建共生生态体系的步伐。”并称：“公司将与材料、零部件、设备企业紧密合作，使生产能力扩大带动共同成长，通过协同效应打造不仅在韩国、也在全球范围内具有领先地位的世界级半导体集群。”