10月29-31日，CCAE 2025 SMM（第十四届）铜业年会在山西运城召开。29日下午，讨论议题为《金属矿冶智造与应用发展论坛》，现整理出部分嘉宾的发言内容，仅供投资者参考。

　　一、全球铜消费看中国，中国铜消费看AI数据中心建设

　　1.全球铜资源供需态势

　　供给方面。铜储量缓慢增长，分布主要集中在几个大的矿带上。中国铜储量相对丰富，但近年来储量与产量的比重差异增大。全球铜矿资源品味持续下降，区域差异明显。例如，北美洲的铜储量品位在 2.5%以下，最低的在 0.29%；非洲的铜储量品位相对较高，高的可以达到 5.8%，低的在 0.45%。

　　同时，铜矿勘察投入逐渐下降，拉丁美洲占比较大。中资企业在境外的铜矿投资增长，尤其是在非洲和南美。2016年以来，铜的勘探投入一直在缓慢增长，但整体投入仍低于需求增长。

　　需求方面。铜产量与制造业产量增长趋势关联性强，中国制造业比重占全球 30%，对铜的需求支撑强劲。从2004年到2024年，全球铜消费增长了 62%，达到 2700万吨，预计到2035年，全球铜消费可能接近 5000万吨。其中，中国铜消费量占全球 58%。新兴国家工业化带动铜需求增长，全球铜消费中心与工业中心区域分布一致。中国作为全球最大的矿产品消费国和工业制成品出口国，大宗矿产品消费仍将保持高位。

　　未来，新能源汽车产业、太阳能光伏和风电产业的发展将进一步刺激铜的需求增长。

　　AI数据中心将成为铜资源的新需求点。例如，高盛预测到2035年，全球电动车的渗透率将达到 50%，这将显著增加铜的需求。

　　图：2004-2024年全球铜矿生产成本变化趋势

　　2.全球铜资源产业链及发展建议

　　非洲在全球铜金矿出口中占据重要位置，2023年非洲的主要铜矿山产能已达到 335万吨。中国铜锌矿进口存在不确定性，可能产生波动。美国和欧洲等国家因电气化转型增加进口，印度和东南亚地区形成新的需求中心。

　　再生铜行业也形成新的赛道，中国、印尼和马来西亚的再生铜以绿色环保为主要趋势。中国进口废铜增长将保持较强态势。例如，中国进口的废铜量在过去11年中持续增长，未来这一趋势仍将保持。

　　当前，全球铜产业链产业链出现“两头高中间低”的利润分配格局。中国铜产业链具有全球竞争优势，但存在“中间强两头弱”的特点。建议加强铜的全球勘探合作，提升中国铜期货市场的国际化水平，积极参与铜行业的国际治理。

　　二、宏观视角下铜市场的展望

　　明年上半年宏观和基本面产生共振，铜价有望再涨20%，甚至冲向10万。从宏观维度理解铜价上涨的原因及未来走势。例如，Grasberg铜矿的事故导致今年9月至12月影响20万吨的产量，明年可能再影响26万吨，总计46万吨。

　　供应层面。海外矿山面临老化、开采难度加大等问题，新增矿山开发难度大。全球铜矿资本开支回升缓慢，矿业公司面临债务和融资成本问题。例如，欧美传统矿山企业的资产负债率高达 70% - 80%，高利率的融资环境限制了资本开支。美国关税政策影响铜的贸易流向，需关注明年上半年美国关税预期对亚太市场的影响。例如，今年上半年美国关税政策导致亚洲铜大量运往美国，未来需关注关税政策的进一步变化。

　　需求层面。AI数据中心建设对铜的需求增长迅速，未来数据中心储能发展将提供边际贡献。中国铜需求结构发生变化，传统房地产需求下降，基础设施和电力建设需求持续增长。例如，全球AI数据中心的铜用量目前约为 40 - 50万吨/年，预计明年将增长 25万吨。

　　金融属性。美元信用转弱，全球流动性宽松预期增强，铜的金融属性将得到进一步体现。未来可能从海外美元资产贬值中受益，体现类货币配置属性。例如，全球黄金ETF的总资产已达 4700多亿美元，而铜的ETF市场规模相对较小，未来有较大的增长空间。

　　2026年平衡表预估方面，明年铜供应增长有限，需求增长可能超过供应增长，全球铜库存水位线将进一步下降。美国铜需求增长可能维持在 5%以上，需重新评估美国铜需求增长曲线。

　　三、铜箔在铜消费中占比可能已达 10%，且增速还会增加

　　发言嘉宾所在企业是2017年成立的，当时市场调研发现电解铜箔在整个铜加工领域占比才5%左右，2016年中国产量28万吨。这个行业下游主要是锂离子电池和电子电路两大块。锂离子电池里的铜箔是负极集流体，成本排第四或第五；电子电路铜箔主要用于生产CCL，进而制造PCB，最终进入各类电子产品。2016年，电子电路铜箔21万吨，锂离子电池铜箔7万吨。

　　从应用领域看，现在电解铜箔行业电子电路和锂电池各占一半。2024 年，中国锂离子电池用铜箔需求量已达50万吨，从7万吨到50万吨，增长惊人，今年预计还有30%的增长。今年锂电池应用预计会更多。

　　传统电子电路铜箔应用领域也增长到了43万吨。现在，中国电子电路铜箔产量大概42-43万吨，进口7-8万吨，进口的主要是高端电子电路铜箔，国内锂电池铜箔发展很好，基本不进口。

　　现在AI发展，对高速信号传输要求高，最低5G每秒，主流交换机已达224G每秒。这对铜箔要求也高，表面粗糙度要低，还要和基材结合好。除了信号传输，大功率供电和散热需求也增加，比如充电桩、服务器电源的PCB，对铜箔厚度要求更高。还有超薄铜箔，用于封装领域，增长也很快，和AI发展关系密切。AI服务器下游客户反馈明年需求至少翻番，传统3C产品增速相对平稳。

　　因此，电解铜箔行业，虽然产能大，但增长趋势确定。去年中国用量100万吨左右，今年估计130-140万吨。铜箔在整个铜消费中占比可能已达10%，且增速还会增加。

　　作者：南华有色金属研究团队 傅小燕Z0002675