财中社1月13日电 长城证券发布电子行业报告称，2025年1月，三星在CES 2025展会上推出先进的Micro LED显示屏：TGV（Through Glass Via）Micro LED。这是全球首款144英寸、21:9宽高比的Micro LED电视，采用了玻璃基板，三星将其称为“透光玻璃技术”，能够有效减小拼缝的存在感。

　　玻璃基性能优势明显，半导体&显示应用前景广阔。与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。同时玻璃基板具备优越电气性能，高电阻率和低介电常数可减少传输损耗，保障互联密度和信号的完整性。此外，玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，可显著提高先进封装的效率。

　　随着技术的发展，玻璃基线路板（Glass circuit board，GCB)以其优越的性能，将解决PCB基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。在半导体领域，随着对更强大计算的需求增加，以及半导体行业进入在封装中使用多个chiplets的异构时代，改进信号传输、功率传输、设计规则和封装基板的稳定性将至关重要，玻璃基板在半导体领域的应用有望继续推进摩尔定律。

　　在MiniLED/MicroLED显示领域，使用玻璃基板能够以更低成本实现更细线路，同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数，能提升下游芯片封装良率，并且可以封装更小的发光芯片，从而在高分区、超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗，显示效果达到与OLED媲美，并在亮度、寿命、护眼功能，以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。此次三星在CES再次发布重磅玻璃基MicroLED大屏产品，有助于推动玻璃基线路板加速产业化导入。

　　科技大厂积极布局，量产有望加速实现。2023年9月，Intel宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。三星电机正从事玻璃基板开发，并于2024年9月完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。SK海力士通过其美国子公司Absolics布局玻璃基板，Absolics已在佐治亚州科文顿投资3亿美元开发专用生产设施，已开始量产原型基板。2024年11月，AMD已获得一项涵盖玻璃核心基板技术的专利，有望取代传统有机基板，应用多芯片（multi-chiplet）处理器。国内厂商方面，沃格光电子公司湖北通格微的玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，一期产能为年产10万平米；公司在光通讯、射频、微流控等多个半导体领域与多家知名企业合作开发，参与到IC设计、封装、应用等全产业链。