报告要点

　　供应端方面，缅甸地区锡矿停产扰动已被市场消化，年内供应端基本企稳。需求方面，半导体消费环比持续修复，预计在2024年同比增速将重新回到正增长区间，鉴于持续下跌带来的半导体产业整体相对低基数，我们很难期待下游终端消费出现超预期增长。现阶段需求端较供应端仍然处于相对弱势状态，后续锡价预计将维持震荡偏弱走势。

　　国内参考运行区间：180000元-225000元 ；LME-3M参考运行区间：21000美元-26000美元。

　　供应端

　　数据显示，2023年10月份国内精炼锡产量为15523吨，环比增加0.6%，同比减少7.3%，1—10月累计产量为153573吨，累计同比增加2.37%。2023年以来，精锡产量经历了几次起落。年初时因为矿端紧张以及春节等原因产量较小，二季度逐渐增多。但到了三季度传统淡季，又因为季节性检修而呈现大幅回落的态势。时至年末，虽然矿端因素仍存，但是因为前期缅甸抢出口以及消化炼厂库存，精锡产量反而有了显著增长。在缅甸地区锡矿进口出现明确下降前，供应端预计将维持高位。

　　供应端：LME现货升贴水维持弱势

　　值得注意的是，国内进口窗口的打开并未带动LME（0-3）升贴水的走高，整体仍然维持低位，这也导致了锡锭进口窗口的维持开放，国内锡锭进口数量维持高位。这也从侧面反映了海外需求的低迷。

　　库存：国内库存企稳，海外库存持续走高

　　库存方面，国内在进口窗口打开进口量维持高位的情况下，库存去化开始出现了钝化，这也导致了市场对于锡后续消费情况的担忧。海外方面，LME库存在国内进口窗口打开的情况下持续走高，这也从侧面反映了海外消费的弱势。可以看到，在国内库存停止去化，海外库存持续走高的情况下，市场对于锡价整体预期偏向悲观。

　　进出口

　　根据中国海关公布的数据以及安泰科折算，锡精矿进口方面， 2023年10月我国锡精矿进口实物量25299吨，折金属量5123.0吨，环比增长24.3%，同比上涨95.4%。当月主要锡矿生产国进口来源实现同步增长，其中缅甸进口量较上月大幅增加，但品位较低，折金属量超1500吨，环比增长265.0%，同比下滑14.4%；马来西亚10月实物量6163吨，较上月显著增长，但据业内人士透露此实物量以铁锡为主，锡含量极低，折算后仅约30吨金属量；玻利维亚本月矿含锡约6%，也只有200余吨金属量。此外，刚果（金）、尼日利亚、卢旺达等非洲国家总量环比增长19.8%，保持较好的增长态势，澳洲进口量环比上涨70.7%。截至2023年10月末，我国进口锡精矿实物量总计20.5万吨，同比下滑16.0%；折金属总量5.3万吨，同比增长1.0%。精锡方面，进口精锡量显著增加，符合之前的预期；此外，精锡出口也出现一定增长。具体数据统计看，2023年10月我国进口精锡3322吨，环比上涨13.6%，同比下滑5.4%，其中来自印尼的进口锡锭2520吨，占进口总量75.8%；出口精锡1054吨，环比上涨45.2%，同比上涨38.1%。截至2023年10月末，我国共进口精锡2.32万吨，同比上涨2.6%；出口精锡1.02万吨，同比上涨18.8%，净进口量1.29万吨。印尼10月精炼锡出口量为5,447.19吨，同比下降21.1%，环比下降6.64%。印尼1-10月精锡出口量5.52万吨，同比下降15.23%。

　　需求：海外半导体产业复苏企稳

　　韩国产业通商资源部周五公布的数据显示，受半导体需求复苏的推动，韩国11月份出口同比增长7.8%，达到558亿美元，连续第二个月实现增长。韩国产业通商资源部周五公布的数据显示，受半导体需求复苏的推动，韩国11月份出口同比增长7.8%，达到558亿美元，连续第二个月实现增长。出口是韩国经济增长的主要引擎，此前韩国出口在连续13个月同比下降后，在10月份首次出现反弹。11月份芯片出口同比增长12.9%，至95亿美元，为16个月以来首次增长。

　　伴随着海外半导体企业三季报公布数据的环比超预期复苏以及海外半导体消费数据的回升，费城半导体指数也出现了显著上涨，这也从侧面反映了市场对于后续半导体消费预期的转好。

　　小结

　　供应端方面，缅甸地区锡矿停产扰动已被市场消化，年内供应端基本企稳。需求方面，半导体消费环比持续修复，预计在2024年同比增速将重新回到正增长区间，鉴于持续下跌带来的半导体产业整体相对低基数，我们很难期待下游终端消费出现超预期增长。现阶段需求端较供应端仍然处于相对弱势状态，后续锡价预计将维持震荡偏弱走势。

　　国内参考运行区间：180000元-225000元 ；LME-3M参考运行区间：21000美元-26000美元。

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