深南电路:公司无锡基板二期工厂目前产能利用率达到四成
发布时间:2023-11-17 21:08阅读:168
深南电路近期接受投资者调研时称,相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升,目前产能利用率达到四成。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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