芯片设备

半导体设备全球市场格局和国产化进度：美国市占率70%，我国在光刻机、刻蚀机等领域取得零到一的突破。

清洗机：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，将硅片表面的颗粒、有机物、金属杂质等污染物去除，清洗机市场空间约35亿美元，日本DNS和TEL占比45%、25%，美国泛林半导体占比15%。国内清洗机国产化率达20%，北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微的清洗装备均可实现国产替代，其中盛美上海是国内唯一进入14nm产线验证的清洗设备厂商。

芯片材料

半导体材料全球市场格局和国产化进度：日本市占率超50%，我国半导体材料主要依赖于进口，国产替代空间较大。

从产业角度看，国产半导体材料在需求放量时间节点上较半导体设备有滞后，随着国内晶圆厂商扩产进程推进，后续产线建成之后将迅速拉动材料需求的放量。全球半导体材料主要由日本公司占据，在光刻胶、硅片等领域市占率超50%，国产半导体材料自给率基本不足30%，并且大部分是技术壁垒和价值量较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产率更低，主要依赖于进口。2020年我国半导体材料市场规模约为107亿美元，国产替代空间较大。
光刻胶：2019年全球光刻胶市场规模90亿美元，预计2022年将超过100亿美元。全球光刻胶市场由日美企业占据，日本合成橡胶、东京应化、信越占比70%，美国陶氏化学占比8%。
高技术壁垒的面板和半导体光刻胶基本依赖进口，目前适用于6英寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12英寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。彤程新材子公司北京科华KrF光刻胶正加速导入客户；晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完成中试；南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近期已获得小批量订单。
硅片：2019年，全球半导体硅片市场规模为735亿元，其中中国大陆市场约91亿元，2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。目前，日本信越（27.6%）和Sumco（24.4%）、韩国SK Siltron（10%），以及德国Siltronic（14%）、中国台湾环球晶圆（16%）合计占据全球92%的市场份额。
中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。在国产供应商中，沪硅产业、立昂微、中环股份较为领先。沪硅产业主营8、12英寸半导体硅片生产，于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破，目前已实现28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。立昂微是国内第二大半导体硅片供应商，6/8英寸硅片产线近年早已实现大规模出货，12英寸硅片于2021年底达到15万片/月的产能规模，产品最高可满足14nm工艺要求。中环股份目前8、12英寸硅片均已实现量产，产能达到70万片/月、15万片/月。
湿电子化学品：半导体湿电子化学品主要用于光刻涂胶显影去胶、蚀刻和清洗工序以及先进封装领域，全球市场规模约58亿美元，欧美占35%（德国巴斯夫、美国亚什兰），日本占28%（住友、东京应化），韩台占32%（韩国东友、东进，台湾东应），市占率合计达95%。
目前中国大陆半导体领域的湿化学品国产化率只有23%。其中，江化微半导体湿电子化学品营收占比超40%，产品进入中芯国际、长电科技8英寸先进封装产线和华润微、士兰微6英寸晶圆制造产线；晶瑞股份硝酸、氢氟酸等产品达到G4级，可用于0.09-0.2μm制程，双氧水产品达到G5级，可用于90nm以下制程，已打入华虹宏力、长江存储等产线；5月18日，多氟多公告称正式进入台积电合格供应商体系，并于近期开始向台积电南京批量交付高纯电子化学品材料。