台积电不能自由出货后，华为一直都在想办法解决芯片问题，不仅全面进入芯片半导体领域内，还不断投资国内半导体芯片产业链，加速全产业链突破。

甚至，华为旗下的哈勃投资还进入私募领域内，目的就是用更多资金支持国内芯片产业链发展、进步、突破。

28日，新的麒麟5G芯片上市，其就是麒麟9000L，华为还基于该芯片打造了Mate40E Pro 5G手机。

根据华为发布的消息可知，麒麟9000L芯片也是采用5nm工艺，相比麒麟9000芯片而言，其主频降低了，少了2个CPU核心等，成了六核处理器。

虽然麒麟9000L芯片相比麒麟9000有所变化，但麒麟9000L芯片的上市，意味着华为说得没错。

新的麒麟5G芯片上市，意味着华为说得没错

据悉，芯片等规则被修改后，麒麟9000等芯片就无法在生产制造，华为就宣布全面进入芯片半导体领域内，不仅要自研各种芯片，还要生产制造芯片等。

另外，华为方面还表示，芯片问题无非时间问题、工艺问题以及资金问题。

如今，华为时隔一年多时间拿出来麒麟9000L芯片，正好对应华为那句“芯片问题无非时间问题、工艺问题以及资金问题”。

因为华为拿出的新麒麟9000L芯片，应该是在国内完成了封装测试，通过特殊处理之后，才用在华为Mate40E Pro 5G手机上，自然也是花费华为大量时间、资金等。

这意味着华为在芯片封装工艺、软件优化等处理方面，华为已经实现了突破，否则，就有不会有新的麒麟9000L芯片。

另外，消息称，华为今年还将推出三款芯片，都是采用14nm工艺，其中，两款是麒麟手机芯片，另外一款是盘古系列的PC芯片。

也就是说，华为正在解决芯片问题，或许采用的工艺不是最先进的，花费时间和研发资金也比较多，但华为面临的芯片确实正在被逐个解决。

任正非做到了

为了解决芯片等问题，华为任正非早就表示，华为人要有“向上捅破天向下扎到根”的精神。

另外，任正非还明确表示，“华为允许海思继续攀登珠峰，其他数十万的华为人将在山下放牧、种土豆，把源源不断的补给送给爬山的海思团队”。

甚至为了实现在芯片方面尽快实现突破，在营收下滑的情况下，任正非还是决定每年拿出营收的20%作为研发资金，目的就是全力搞研发，以实现突破。

如今看来，华为任正非做到了，在任正非的全力支持下，华为在芯片方面正在逐渐突破。

因为华为已经推出了自主研发的汽车芯片、屏幕驱动芯片，这些芯片出现后，美就批准了价值一亿美元向华为出口汽车等芯片的许可。

再者，华为在先进制程芯片以及芯片架构等等发方面上也实现了突破， 麒麟9000L芯片就是最好的证明，毕竟，这款芯片是在国内完成封装测试。

而华为已经推出了基于新开源架构研发的电视芯片，采用了自研的CPU核心，并在国内完成量产。

随后还将推出的三款芯片，这三款芯片预计都将采用14nm工艺，并在国内投产。

可以说，华为取得的这些芯片成果，正如华为所说，芯片问题就解决工艺、时间以及资金的问题，但这些正在任正非支持下，一个个被解决。