c 【摘要】晶圆吃紧！

  刚刚上市的全球第三大晶圆代工厂格芯（GFS.N）突然大爆发，盘前股价一度上涨近13%。该股已连续两天大涨，盘中最大涨幅超20%。11月1日，美国开盘后，美股半导体板块走强，格芯(GFS.N)大涨近20%，安森美半导体(ON.O)涨超13%，微芯科技(MCHP.O)涨3.8%，美光科技(MU.O)、恩智浦半导体(NXPI.O)涨超2%。

  据该公司首席执行官Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%。该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。

  据悉，目前还未到“双11”，但晶圆的行情已火过“双11”。包括格芯在内，多家晶圆厂商遭遇疯狂下单。联电方面表示，当前晶圆代工厂的产能仍供不应求，客户仍在抢产能，联电2021年产能已销售一空；此前，亦有媒体报道，台积电未来两年5nm和3nm的产能已经被抢购。

  晶圆今年持续涨价。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于22年一季度跟进涨价，涨幅约8%-10%，部分热门制程涨幅超10%。格芯方面表示，未来5-10年大部分时间，晶圆代工行业都可能面临着供应偏紧的局面。

  那么，A股的晶圆企业又有哪些，是否会受益？

  1500亿黑马大爆发

  半导体制造商格芯(GFS.N)刚刚于上周在纳斯达克上市，估值超过250亿美元（折合人民币超1500亿元）。11月1日晚间，该股在上一交易日大涨超5%的基础之上，盘前一度狂拉13%，两天最大涨幅超过20%。开盘之后，该股表现亦相当火爆！

  那么，究竟发生了什么？据半导体行业观察报道，“我们现在的产能利用率已经超100%。”格芯首席执行官Tom Caulfield 说，公司的晶圆产能到2023年底都已售罄。

  汽车公司和家电制造商几个月来一直在努力获得足够的芯片来制造产品，现在问题正在蔓延到电子制造商及其供应商。例如，苹果公司表示，由于芯片短缺，它将在这个假日季错失超过60亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的CPU销量归咎于电源和网络芯片的短缺。Tom Caulfield表示，在未来5到10年的大部分时间里，我们将追逐供应而不是需求。

  Tom Caulfield透露，当前半导体行业短缺的并不是使用最先进节点制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被称为“传统节点”制造的芯片，即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片。为此，Tom Caulfield指出，格芯早在2018年就决定停止研发由台积电和三星等代工厂主导的先进制程技术，转而专注于为其客户提供“不太先进”但仍必不可少的半导体。

  疯狂下单，价格暴涨

  格芯并非个案。

  据专业公众号“芯师爷”，联电总经理简山杰9月初表示，市场上关于芯片供需行情看法不一，但当前晶圆代工厂的产能仍供不应求，客户仍在抢产能，联电2021年产能已销售一空，现阶段与客户洽谈的是明年产能，客户倾向谈长期合作及签订长期合约。

  联电财务部长刘启东则指出，联电在竹科、南科、苏州和舰、厦门联芯等厂区的产能都已满载，客户要多的产能也挤不出来。不过联电已启动12寸厂扩产计划，将以扩增南科12A厂区第5期（P5）的28nm产能为主，P5厂预计下半年起陆续增加1万片的产能。12A厂区第6期（P6）预计明年开始扩产，2023年第二季将进入量产，总投资額约新台币1000亿元。

  另据工商时报今年上半年报道，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能。3nm制程是继5nm之后的又一个全节点的新技术，于2021年试产，2022下半量产，单月产能约5.5万片，2023年将全面放量，单月将冲上10.5万片。除了AMD外，苹果、英特尔、英伟达、高通也预订了台积电的3nm产能。

  中信建投（601066）的数据显示，尽管受到供应链长短料、终端产品需求动能降温等因素影响，晶圆代工产能仍然供不应求，目前订单能见度可到2022H2，晶圆代工涨价持续。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于2022年一季度跟进涨价，涨幅约8%-10%，部分热门制程涨幅超10%。

  中信建投认为，当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象，预计2022年整体产能仍然紧张且涨价持续。

  A股芯片能否大爆发？

  据SEMI最新研判，2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元，标志着2020年开始持续罕见的三年增长。其中，Foundry将占晶圆厂设备投资的一半左右，支出超过440亿美元；其次是Memory，超380亿美元；DRAM和NAND也都在2022年出现大幅增长，支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。

  今年全球晶圆代工产值也将创纪录。IC Insights预计，今年全球晶圆代工产值有望首次突破1000亿美元，达到1072亿美元，同比增长23%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元，5年复合增速12%。

  那么，在这种背景之下，芯片是否会迎来新一轮的大爆发呢？

  首先，中信建投认为，原有存量市场需求稳固，5G、新能源、光伏、工业等应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量提升。同时，Foundry、IDM持续扩产，国产化大力推进，本土半导体产业链上下游全面受益，具备强劲的、长久的增长动能，建议关注以下国产化（设备、材料、模拟）、景气度（设备、功率、MCU）、汽车（功率、CIS、存储）、军工（FPGA）等主线。

  其次，从三季报来看，半导体行业的景气度明显提升。三季报半导体行业归属母公司利润增速的中位数将近113%，而扣非归母增速中位数更是接近118%。其中，A股中的晶圆龙头企业华润微两个指标分别达到了145%和158%以上。

  第三，近期上游强周期品种价格下降逐步释放，10年期国债收益率有所回调，资金逐渐向中下游靠拢的趋势开始显现。而这也有利于芯片这个回调了一段时间的板块再度崛起。