7月初，国产刻蚀机龙头——中微公司获国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）25亿元投资。而自成立以来，大基金已投资包括中微公司、北方华创、长川科技等多家半导体设备厂商。

大基金的入局，给半导体设备行业带来了哪些变化？国内某半导体设备企业高管表示，大基金的投资不仅仅是财务方面，同时也是战略上的。大基金通过倾注资源，以及上下游生态相互间的影响，让国内装备材料企业尽快获得商业化突破。

半导体设备行业已有技术突破

半导体设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、扩散\离子注入设备、清洗设备、检测设备等六大类设备，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积设备等占比较高，光刻机约占总体设备销售额的30%，刻蚀机约占20%，薄膜沉积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)。

财联社记者梳理资料发现，目前为止，大基金的布局涉及薄膜沉积、刻蚀、离子注入机、检测设备、清洗设备等设备领域的国内龙头公司。如平台型设备龙头北方科创(002371.SZ)、刻蚀设备龙头中微公司(688012.SH)、离子注入机龙头万业企业(600641.SH)检测设备行业的精测电子(300567.SZ)、长川科技(300604.SZ)等。

而在涂胶显影设备与半导体切割设备方向，大基金目前仍未布局。在优先布局半导体材料、设备的背景下，芯源微、光力科技等细分龙头，能否成为大基金二期的投资标的，成为行业关注热点。

根据 SEMI 数据，目前国内半导体设备行业规模约千亿元，但大部分设备依赖日美厂商，国产化水平依然较低。

值得关注的是，过去一年内，国内设备领域取得了多项技术突破。如上海微电子实现22纳米光刻机技术，中微公司成功研发5纳米刻蚀机且进入台积电产线，至纯科技的28纳米湿法工艺设备认证完毕。

从客户导入情况来看，北方华创、中微公司、精测电子等企业都已进入中芯国际产线，而中微公司、至纯科技、盛美股份甚至还进入了国际头部厂商——台积电、海力士的产线，意味其产品实力已达到国际一流水准。

“以前晶圆厂是很不愿意给国产设备验证机会的，现在态度发生了180度的转变。”某国内半导体设备高管向财联社记者表示。在大基金的协调下，下游晶圆厂不仅验证速度大大加快，还大规模投入人力、物力、财力，支持设备企业整体工艺指标的验证，包括不惜提供大量设备验证用的晶圆片。

资本推动，国内半导体设备行业发展加快

财联社记者注意到，在相关资本的推动下，国内半导体设备行业有望加快发展步伐。

刚刚获得大基金加持的万业企业，近来先后并购凯世通和Compart Systems，切入离子注入机和气体传输系统零组件市场，该公司相关负责人表示，未来公司计划覆盖更多的设备及材料领域，成为多元化装备材料平台同时，赋能国内设备企业，帮助国产化率的提升。

半导体切割机生产企业——光力科技内部人士也对财联社记者表示，“目前在手订单比较充沛，工人要加班加点地做，有不少订单要到明年春节左右才能交付。”

中微公司亦在6月份公开表示，当前国产化率在可喜地增长，其中国内投资的生产线由于客户支持，国产化率有相当大的进步，但国外大公司在国内的投资产线，国产化率有一定的限制，希望与国外主流的集成电路厂商有进一步的合作。

据兴业证券研究报告，2021-2023年，大陆国资背景晶圆厂、存储厂产能提升明显。仅12英寸逻辑代工芯片，产能将从每月45万片，暴增至102.5万片。在此背景下，未来三年或是国内半导体设备厂商的重大机遇。

芯源微曾在4月份的一场投资者关系活动中宣称，当前中国的半导体市场处于历史最好时期，是黄金窗口期，这个黄金期至少会持续三到五年，国内的半导体设备行业，包括芯源微，要抓住这个黄金窗口期。