芯片重点公司
发布时间：2021-8-6 09:54阅读：474
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1、设计/IDM：
MCU/SoC 主控芯片厂商
兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份；
设计细分龙头
韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦;
功率半导体
斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电；
2、代工：
国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：
受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、 晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于 SiP 封装的环旭电子，以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：
半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体 测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP 抛 光垫龙头鼎龙股份，IC 载板深南电路和兴森科技，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股 份、上海新阳、南大光电等。
5、EDA/IP：
国内 IP 及设计服务龙头芯原股份，EDA 公司华大九天和概伦电子
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
MCU/SoC 主控芯片厂商
兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份；
设计细分龙头
韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦;
功率半导体
斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电；
2、代工：
国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：
受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、 晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于 SiP 封装的环旭电子，以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：
半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体 测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP 抛 光垫龙头鼎龙股份，IC 载板深南电路和兴森科技，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股 份、上海新阳、南大光电等。
5、EDA/IP：
国内 IP 及设计服务龙头芯原股份，EDA 公司华大九天和概伦电子
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