半导体产业链中最卡脖子、亟待国产替代的三个方向在于：晶圆代工、设备、材料。

1、华为受制芯片制造，中芯受制设备材料

从贸易战受冲击最大的两家公司，就能体现出上述三个重点方向：

（1）华为

以华为海思为代表的国产芯片设计公司并不弱，截至2020年，海思在5G智能手机AP（应用处理器）的份额达35%位居全球第一，但由于海思芯片生产受阻，预计2021年份额大幅下滑。因此，真正卡脖子核心环节是“芯片制造”，也就是晶圆代工这块。

（2）中芯国际

作为芯片制造厂商，被卡脖子核心主要是“设备和材料”。

2、芯片制造（晶圆代工）

从竞争格局来看，目前全球代工业务呈现一超多强格局，台积电占据一半以上市场，中芯国际和华虹跻身前十，占比分别为5.4%和3%。

从技术突破进程对比来看，目前台积电在2020年实现5nm工艺，而中芯国际2021年的7nm工艺与2018年台积电相当，落后台积电3年，落后三星2年，存在较大需要提升的空间。

3、设备

从竞争格局来看，目前北方华创、Mattson（屹唐半导体2015年收购）等国内大陆排名前5的设备厂商2019年收入基本不到3亿美元，而阿斯麦（ASML）等全球排名前五的设备厂商营收基本在百亿美元的体量。

中国大陆作为世界最大的半导体设备市场，预计2021年市场规模将提升到164亿美元，国产替代空间巨大。

从技术突破进程对比来看，中微公司的刻蚀机、Mattson的去胶机，已在12寸先进产线实现了5nm工艺下的量产，其他设备厂商也有不同程度的技术突破。

4、材料

全球半导体材料市场超过500亿美元，其中晶圆制造超过300亿美元，若进一步细分，占比较多的主要包括硅片、掩模板、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP 抛光材料、湿化学品等，占比分别为 38%、13%、13%、7%、7%、5%。

从技术突破进程对比来看，占比最大的硅片市场中，代表公司有沪硅产业、中环股份。而安集科技的抛光液，已在12寸先进产线实现了14nm工艺下的量产，其他材料厂商也有不同程度的技术突破。

尽管贸易战下 ，短期半导体产业链受到冲击，但国产替代从长期来看，是不变的趋势，龙头公司有望优先受益