政策鼎力支持，资金持续加码，我国半导体产业风起云涌。

  国家大基金二期一马当先，斥资超过300亿元；科创板再增10多家半导体公司，成为我国自主可控的集成电路全产业链聚集地；把握国产替代机遇，再融资市场活跃着半导体公司身影。初步统计显示，2020年已有逾2000亿元通过风险投资或私募股权投资(VC/PE)、IPO、定增(不含配套增发)、可转债等方式进入半导体产业，而2019年仅为700多亿元。

  业内人士表示，产业链竞争愈演愈烈，自主可控仍将是投资主线。尽管距离产业成熟尚需时日，但基于“换道超车”的共识，第三代半导体有望成为下一个风口。

  资本扎堆芯片赛道

  清科私募通数据显示，截至12月28日，2020年以来，国内VC/PE投资半导体项目达408个，2019年有456个；融资规模达856亿元(仅统计披露融资额项目)，2019年为384亿元。

  国家大基金继续发挥中流砥柱作用。中国证券报记者梳理发现，2020年以来，国家大基金二期已投资10个项目，累计投资额超过300亿元。与一期多是直接投资上市公司的做法略有差异，国家大基金二期多投向上市公司子公司。

  高瓴资本、IDG、红杉资本、深创投等知名PE机构看好芯片赛道。近日，人工智能芯片头部企业地平线启动总额预计超7亿美元的C轮融资，目前已完成由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美元融资。

  地方政府产业基金亦不甘落后。上海集成电路产业投资基金出资1.3亿元成为恒玄科技IPO战略投资者，浙江省产业基金出资5亿元参与金瑞泓微电子B轮融资，四川省集成电路和信息安全产业投资基金及阿坝州振兴产业发展股权投资基金共同出资1.9亿元支持成都士兰半导体等。

  小米等产业资本加速布局芯片生态圈。清科私募通数据显示，2020年长江小米基金一连投资近20个半导体相关项目。

  国内某芯片龙头企业高管告诉中国证券报记者，芯片投资热主要有三方面原因：一是宏观层面向好，项目投资成功率增大；二是使用国产芯片受到鼓励；三是芯片企业上市加速，财富效应释放。

  警惕泡沫理性参与

  投资热了之后，还得警惕泡沫。“很多初创小公司面对资本拍胸脯、讲故事：只要拿到产能，就可以做到5亿元、10亿元的销售额。这种愿景无法证实，似乎只要做得足够像就有人信。”第三方研究机构芯谋研究称，为说服投资人，为了让故事更逼真，不管多么不经推敲的项目，流片和出货是必须走的过场。只要体现出货能力，成本和价格根本无需计较，运营亏损和研发亏损无法测算。

  前述国内某芯片龙头企业高管认为，芯片是高投入高风险行业。一旦资金、技术、人才等要素跟不上，项目就容易烂尾。要理性抉择，做好长期投入准备。“口袋要够深，不能凭一时热情，等冲进去才发现问题就晚了。”

  近两年，四川、贵州、江苏、湖北、河北等地出现不少半导体制造“烂尾”项目，巨额投资打水漂、厂房设备寻求接盘、厂房沦为养鸡场等现象引发关注。“行业比较浮躁，能沉下心研发的公司不多。”一位大型机构买方人士说。

  业内人士表示，自诩为产业专家的团队到处“忽悠”，一些项目猫腻不少，比如故意拉高固定资产投入。此外，不排除有些“跨界玩家”抱着投机套利心理进入芯片行业，甚至有的机构想套取政府资金，到某个阶段就套现走人。

  国家发改委新闻发言人孟玮此前表示：“国内投资集成电路产业热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

  “我们考虑过投资半导体领域，但团队规模有限，加上没有相关知识储备，看了几个项目后发现根本看不懂，投资风险太大，最后只能放弃。”北京一家PE合伙人直言。

  补齐材料设备短板

  多位受访人士认为，自主可控路线将是半导体产业投资重要看点。华东一位上市公司高管预计，2021年半导体产业仍会受资本热捧，但会趋于理性，出现分化。

  日前举行的中央经济工作会议强调，产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题。

  孟玮表示，针对当前行业出现的乱象，要继续完善政策体系，加快落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。要建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

  士兰微董秘陈越认为，芯片企业助推下游整机企业提供高质量的终端产品和服务，参与全球竞争，但芯片发展离不开上游材料、装备的同步发展。当前，我国芯片产业在关键材料、关键装备问题上受限突出。

  我国半导体投资分布不均衡。一位专注于半导体领域的产业基金合伙人分析，在芯片设计领域，市场化机构扎堆，估值虚高；在制造和封测领域，地方政府和引导基金大量投放，容易带来重复建设问题；在材料与装备领域，投资明显不足。材料与装备领域受资金关注较少主要由两类因素造成：一是对机构技术功底要求比较高，要懂微电子、材料、化学、物理、自动化等一系列知识，否则很难比较、判断；二是以前投资的时间窗口不合适，因为有需求的下游芯片制造企业不太愿意使用国产材料与设备。

  芯片制造企业正逐步走向成熟。“原来有更好的选择时，国产材料与设备厂商很难长大，因为被用到的可能性太小，导致大家不愿投入更多资源。”国内一家晶圆厂CEO称，现在国产材料设备被使用的可能性变大了，厂商一定会投入更多资源。虽然与国际先进水平相比，国产材料设备存在差距，但国际领先产业链也是通过不断试错试出来的。

  赛迪集团总经理秦海林表示，产业链具备弹性，可在突发事件中迅速组织上下游各环节开展生产，有效应对相关物资需求大幅变化，防止出现生产停摆等现象。