“芯片热”引发的变局与思考

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“芯片热”引发的变局与思考

发布时间：2020-11-4 10:15阅读：379

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“芯片热”引发的变局

这几年，在中兴和华为事件的推动下，国内芯片热潮一浪接着一浪。美国动作一次，热度就增加一分。芯片行业是硬科技，不是互联网，不是靠噱头和流量创造经济。搞芯片技术，还得埋头干，坐冷板凳，坚持长期主义。
短期的热，造就不了中国芯片；长期热，才能成就中国芯。
希望多年以后，不只是行业热、资本热，每一个从事芯片产业的人心里都热乎乎的，有着自豪感和成就感。
这两年“芯片热”引发了行业的变局，通过现象看本质，对时下的芯片产业的几个现象做个客观理性的分析和认识。
1、在国内芯片火热的产业环境下，却有晶圆厂关门倒闭
晶圆代工产能又开始紧张，交货期延长3-4个月。目前8吋（200mm）晶圆代工厂产能很紧张，对应0.13微米至0.18微米制程；而12吋（300mm）厂则是28纳米以下制程产能紧张，与大陆晶圆厂无关，大陆最先进的量产制程是28纳米。
芯谋研究顾文军上月微博写道：关于产能紧张，前段时间听说一个设计公司的老总，50多岁的人，在代工厂的销售老总办公室嚎啕大哭，已经让我很震惊了；最近竟然听到另一个更震惊的消息：一个设计公司的老总为了拿到产能竟然给代工厂的高管下跪！我真的想象不到！
在如此行业热、资本热、生意火的当下，为何还有晶圆厂关门倒闭？千亿投资量级的武汉弘芯半导体晶圆厂项目陷入停滞，半导体晶圆厂“烂尾”项目有南京德科码、陕西坤同、长沙创芯等。很多人把这些项目归于骗子项目，简称芯骗。芯片行业是个很苦逼的行业，一般的骗子不敢选择这个行业；即使有，也是有芯片行业经验的骗子。做成功了，就是行业大牛；不成功，就成了芯骗。
针对这些现象，国家发改委新闻发言人则指出：一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
在此之前，近10年来没有晶圆厂关门倒闭，最多就是转让，没有造成行业巨大经济损失。这两年爆出来的晶圆厂问题，不是因为“三无”，不是因为低水平重复建设，而是因为追求高大上，有钱烧的。半导体高大上最缺的不是钱，是人和技术，是时间。要烧的钱超乎政府和投资人的预期和想象，最后就不敢继续烧了。
2、芯片公司越来越多，赛道越来越拥挤
年初认为，2020年将是一个转折点，中国芯片设计公司数量将达到顶峰，芯片产业各方将回归理性，中国芯片公司淘汰赛将开打。
据天眼查显示2020年1月至10月，全国新增集成电路相关企业超过5.8万家，其中第三季新增1.9万家。截止2019年底，中国芯片设计公司1780家，芯片公司数量早已是世界第一。在全球芯片产业，芯片设计公司数量是最多的。
“芯片热”导致芯片公司越来越多，赛道越来越拥挤，人才越来越短缺，生意越来越难做。
当行业人在感叹10年前创业的前辈们，相比今天是如何不容易从芯片行业杀出来走上科创板时，晶丰明源的创始人胡总则表示，“以前有以前的苦，现在有现在的难。以前芯片融资很苦，但只要做出芯片就能挣钱；现在融资容易了，但做芯片挣钱更难了”。一个赛道，一个产品，越来越多的公司蜂拥而上，呈现出要么没有公司能做出，要么一堆的公司都能做。研发人才的快速流动，知识产权得不到有效保护。只能靠供应链和大客户门槛来构建竞争力。
每一个赛道只会留下前三的芯片公司，还有那么多公司何去何从？只有三个活法：自我盈利、上市、合并。既能自我盈利，又能上市的芯片公司将成为行业的龙头企业。
3、科创板短期内改变了芯片创业公司的心态和做法
以前做芯片想的是：研发出产品、攻客户、抢市场、如何盈利。
现在做芯片想的是：研发产品或者贴牌产品，攻客户、抢市场、如何做销售额。
科创板是“芯片热”的主要原因之一，科创板短期内确实改变了芯片创业公司的心态和做法。以前是赢在市场，现在是赢在科创板，因为赢在科创板比赢在市场更容易实现。
一切为上科创板而努力，科创板是上市的最快捷径。无需盈利，目标是两个亿的销售额。
有了目标，就有了方向。芯片创业公司不再专注，多做产品才能多做销售额，多招销售人才才能多做业绩，多做低价才能多做生意，多融资才能多找研发和多做产品，多融资才能填补公司亏损和维持运营。
何以解忧，唯有融资。何以成功，唯有融资。
现在芯片创业公司只有一个目标：短、平、快。不接受现实就会被淘汰，谁还能花几年时间去做技术研究和技术创新，谁还能去招新人培养做技术研发。挖人，是国内芯片行业的一个热点和捷径。挖人最有效的方法是给高薪，给高薪最有效的方法是融资。

“芯片热”引发的思考

面壁十年图破壁，难酬蹈海亦英雄。做芯片行业要有奉献精神，才能走的更远，才能真正实现产业报国。
任何东西可以再生，时间不可以再生。未来十年是中国芯片行业的黄金期，如何利用好这十年来发展中国集成电路产业，是我们应该思考的问题。
1.如何抓住“芯片热”来提升整个产业
近几十年来我国在集成电路上有过不少努力，也出现过几次热潮，但最后没有逃出“落后-追赶-再落后”循环的怪圈。原因有三点：资金和人才持续投入不够、不重视基础研究、缺少前瞻性思维和战略眼光。
发展芯片产业和芯片技术，就不要幻想弯道超车。脚踏实地，日积月累，开放学习才有机会缩短与国外的差距。这个十年是缩短差距的十年，这个十年是进一步夯实国内芯片产业基础的十年。把握好这十年，才有机会追赶和超越国外芯片技术。即使华为最先进的手机芯片也是基于国外IP技术设计出来的，更不要谈EDA软件和芯片制造。
做芯片，离不开三大要素：人、钱、时间。国内“芯片热”加强了两个要素：人和钱。
越来越多的钱投入到国内芯片行业，越来越多的公司从事芯片产业，越来越多的人才加入到芯片行业。“热”让人看到机会，“热”让人得到利益。更多的产业基础人才有助于芯片产业的发展，更多的芯片基础人才有助于培养出更多芯片精英人才。芯片技术和集成电路产业发展是由精英推动的。这是“芯片热”带来的正面积极影响。
2.如何更好的解决芯片人才短缺和过剩之间的矛盾
最近有报道，有经验的芯片研发工程师一个月被打200多通电话，2021年应届生的秋招却是一片萧瑟。芯片公司校招，清北复交是第一梯队，成电东南是第二梯队，其他的985是第三梯队。薪水高的开到40~50万/年，应届生的一般市场价在20~25万/年。
从上面报道可以看到两个点，一是国内芯片公司的短平快心态，二是芯片公司对优秀人才的渴求。
在国内芯片行业，真正在做技术的大部分人并不是清北复交，产品研发和技术最好的大部分也不是清北复交。清北复交的人机会太多、诱惑太多，不是转向做投资或者其他，就是在芯片公司做管理。国内芯片产业最缺的是有经验的芯片技术人才，尤其是有经验的芯片技术高端人才。芯片技术高端人才除了具备良好的资质，需要在第一线长时间的技术研究和积累。
高校加强校企合作是解决芯片人才短缺与过剩的最好办法。南京集成电路大学的成立也是在摸索和探讨校企合作。应届毕业生也要改变观念和思路，选择大公司和小公司各有利弊，大公司一个萝卜一个坑接触面窄，获得真正教导的机会少，更多靠自学；在小公司可以全面接触和学习芯片研发以及生产，可以获得一对一的教导机会。所以，解决芯片人才短缺和过剩，需要双方的努力。
3.芯片产业的规律没变，上市科创板只是把问题转移
直到今天，芯片产业的规律没有变，芯片公司盈利模式没有变；芯片产业摩尔定律长期有效，芯片公司之间的竞争仍是人才之争。
由于摩尔定律的长期有效，芯片公司追求的不是成本，而是技术创新；芯片技术创新带来信息技术的发展和用户体验的提升，以及成本或者系统成本的下降。只有更优秀的芯片人才，才能更好地推动芯片技术的创新。有经验的芯片优秀人才培养需要3~5年，时间是芯片公司人才培养和技术研究的硬指标。挖人，只能临时解决芯片公司的人才问题，不能解决国内芯片行业人才短缺和产业发展的问题。
现在国内芯片创业公司都过的很痛苦和煎熬，上科创板成为芯片公司短期最大的愿望。过多的同质化产品竞争导致没有利润，甚至亏本销售。有了销售额才能融资，有了融资才能做销售额，如果不能快速上科创板，很快陷入死循环。研发一颗有竞争力并能挣钱的芯片产品需要2年以上的时间，量产到市场推广需要1~2年时间。现在的投资人根本就等不了这个时间，倒逼芯片公司选择做短平快的产品去做销售额。从上一个公司转移技术快速推出产品的除外。
上科创板，让芯片公司从小公司蜕变为知名公司或者大公司，首要的融资问题得到解决，有利于人才招聘和引进，有利于大客户导入和市场推广。如果过多的同赛道芯片公司都上了科创板，同样的问题又会重复出现，最终芯片公司不能靠卖芯片或者IP技术盈利是没有出路的。
4.国内芯片行业应该集中发展，还是应该百花齐放
“芯片热”以来，争论最大的话题是，国内芯片行业应该集中发展，还是应该百花齐放。各方的观点都很鲜明和有道理。
从全球芯片产业发展和最近两年的并购潮来看，集中发展是最终目标。通过这一系列并购，美国芯片行业将诞生更多的龙头，进而助力美国巩固在全球芯片行业的霸主地位。
其实，国内芯片公司也尝试过进行集中发展，但效果不理想。原因很多，有来自公司本身的原因，也有来自国内产业环境和社会文化以及价值观的原因，至少说明现阶段集中发展并不是最好的选择。
现阶段，对于国内芯片行业来说，既鼓励集中发展，也支持百花齐放。百花齐放可以增强国内芯片产业活力，促进产业的发展，激活和培养人才。最后绝对不会是一地鸡毛，芯片产业也不同于光伏产业，规模大太多，技术迭代速度更快，技术创新要求更高，需要几代人的持续努力和赶超。
不管是集中发展还是百花齐放，绝大多数芯片公司都会为这个行业创造价值。只要是在真正研发芯片，只要真正在做公司，将为国内芯片行业培养出更多有经验的芯片人才，积累更多的芯片技术，为中国芯片的腾飞打下基础。

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