早上好，昨日沪指小涨，庆幸的是银行股、保险股总算是消停了，没有继续拉指数，大盘也恢复到原有的节奏，前期热点纷纷回归。昨日芯片、半导体、软件等科技类个股集体高开,随后有所回调,半导体封测、半导体硅片、国家大基金、芯片、集成电路、存储器等概念板块领涨A股,涨幅在3%以上。不过，芯片股虽然有重磅利好，走势却是高开低走。利好消息兑现，板块个股高开低走，这是需要警惕的操作方式！当前，沪指已连续三日位于20日线上方，预计短线仍有继续冲击3400点上方区域的可能，创业板指逼近前期高点，预计短期震荡整理后仍有上行空间。指数已经接近7月份高点，上行略显犹豫，预计短线高位震荡，但中线趋势依然向上，建议对涨幅过大的个股适当减仓，逢低关注农林牧渔、国防军工、生物医药等。

今日财经要闻：1、证监会同意海德曼、固德威、奥来德科创板IPO注册。2、创业板注册制首批新股中签号出炉：美畅股份共有31367个，锋尚文化共有17587个。3、宁德时代宣布，将与梅赛德斯-奔驰共同开发领先的电池技术，支持梅赛德斯-奔驰车型的大规模电动化。4、柔宇科技拟A股IPO，中信证券受聘担任辅导机构。5、融创中国：7月实现合同销售金额约522.5亿元，同比增27%。6、美股周三收高。纳指连续第6个交易日上涨并再创历史新高，盘中首次突破11000点关口。道指与标普指数录得4连涨。黄金期货逼近2050美元。截至收盘，纳斯达克指数涨0.52%，道琼斯指数涨1.39%，标普500指数涨0.64%。

市场回顾：昨天，沪指早盘在金融、地产等板块的拖累下走低，跌幅一度超1%。截至收盘，沪指涨0.17%报3377.56点，深成指涨0.72%报13960.93点，创业板指涨0.97%报2860.24点，科创50指数涨1.44%。盘面看，股指低开小幅下挫，盘中沪综指跌幅达1%，随后在航空航天、食品饮料的带动下展开反弹，四大指数翻红，市场信心有所恢复。北斗星通连续涨停，带动十余股涨停，军工板块大涨超3%，板块效应明显。食品饮料板块中西王食品、青海春天等多只个股涨停，板块大涨超2%。疫苗概念股昨日冲高回落，昨日低位强势反弹，沃森生物涨停，复兴医药盘中振幅较大。此外，前日表现较好的保险、银行等权重板块跌幅靠前，拖累沪综指。两市合计成交11968亿元，为连续6个交易日破万亿元。北向资金全天净卖出19.81亿元，其中深股通净买入12.66亿元。

技术分析：A股进入8月，市场依然处于向上有外围制约，向下有基本面和宏观流动性支撑的均衡状态，不过，技术面存在较大阻力，若无增量资金的配合或较为乐观的一致性预期，沪指向上突破仍需等待时机。8月主要时间窗口是8月4日和18日，原因在于2009年8月4日的长期顶部与1998年8月18日的长期底部与今年8月的距离都是11年的倍数，因此，短期而言若能在这两个时间窗口之间展开休整蓄势，则随后2个月的拉升空间会更有力度。就技术看，短期大盘有望继续挑战3380点附近压力位，若量能稳步释放，市场有望突破箱体继续向上，就目前来看，综合各大因素，突破概率大。对于深圳市场来讲，主要指数有构筑‘伪双头’的嫌疑。所谓的“伪双头”就是指“左低右高”或者“左高右低”，但两个高点距离很近而没有“量度跌幅”的顶部形态，其杀伤力与“岛型下跌”有得一拼。图形上看，深圳市场6大指数基本上都逼近了7月中旬的高点，在两个高点之间形成了隆起的火山锥形态，非常类似于创业板历史上2010年6-12月、2015年11-12月、2016年7-11月、2017年6-7月、2018年4-5月、2019年3-4月的技术组合。如果历史上这些数据具有一定的参考价值，那么，深圳市场在创业板注册制实施后展开一轮级别的深调也就顺理成章了。综合分析：黄金价格自2018年下半年开启牛市行情,国际金价2019年累计涨幅超18%。今年上半年,现货黄金价格从1510美元/盎司上下涨到1780美元/盎司附近。7月以来连破1800美元、1900美元两大关口,一个月内涨幅高达13%。与此同时,从今年年初至今,COMEX黄金的涨幅已经超过34%。国内无论黄金期货还是现货,均刷新历史高点纪录,同期涨幅在10%左右。首饰价格也是随着金价水涨船高,国内99.9%足金价格主流报价直逼590元/克,较上月同期涨超10%左右。如果黄金价格能在本周内站稳在2000美元/盎司,那么后续将有望轻松突破2100美元/盎司,在美债收益率创下纪录新低的同时,欧洲央行宣布将重启货币量化宽松,另一方面,疫情的恶化也会触发新一轮避险需求,市场将更倾向于增持黄金,因此短期来看黄金或还存在向上支撑。

热点分析：A股电子板块内集成电路企业以及软件企业超过百家。集成电路企业多分布在设计、制造、封测等领域。据川财证券研究报告,A股集成电路的上市公司中,设计公司业务分散广阔;封测公司起步较早,发展较为成熟,中国三大封测公司可居全球前十;制造环节在摩擦背景下加快国产替代建设;设备、材料公司也迎来发展机遇。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策,有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。利用板块回踩的机会可关注芯片材料、芯片封装测试、芯片设备、芯片设计、芯片制造等细分领域，还包括了龙头中芯国际概念以及集成电路设计软件EDA等概念。