2020年7月7日，中环股份公告称非公开发行A股股票申请获核准，拟募集资金不超过50亿元，扩产半导体8-12英寸硅片项目。

  中环定增获核准，半导体订单落地将加速

 公司定增50亿，其中45亿元投入集成电路用8-12英寸半导体硅片项目，建设期为3年，达产后形成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片的产能。项目由中环股份控股子公司中环领先实施，晶盛机电系中环核心设备供应商，且持有中环领先10%的股份，预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。晶盛于2018年7月中标中环领先集成电路用8-12英寸半导体硅片项目，中标金额合计4.03亿，便印证了该观点。

  大硅片进口依赖度高，中环已有显著突破

  目前，90mm及以下的制程主要使用12英寸硅片，90nm以上的制程主要使用8英寸或更小尺寸的硅片。随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺越来越复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展，因此未来几年，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种。而目前国内仅上海新昇和中环股份具备少量供应能力，国产替代刻不容缓。

  中环大硅片客户认可度良好，预计2020至2021年将是公司客户验证迎来收获上量的节点。据semicon会议公开信息，中环重掺杂12英寸硅片已经通过大部分特色工艺的客户验证；轻掺杂12英寸硅片实现CopFree，目前已经进入28nm的技术节点。中环与国际前五大硅片制造企业的差距逐步缩小，大硅片国产替代渐行渐近。

  公司具备8寸线80%整线能力大硅片国产化浪潮下最为受益

  晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%。晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要大硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。预计随着中环无锡项目的进展加速，项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。

  按照我们的模型测算，12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资(设备16.8亿)，故12寸15 万片就是总投资36亿(设备投资25亿)；8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿(其中设备投资额3.9亿)，故8英寸75万片就是41亿元的总投资额(设备投资额29亿)；8寸+12寸合计投资额77亿，设备需求共54亿，其中单晶炉13.5亿。预计该项目将会平滑分成3年完成(2019年-2021年)，故每年的设备采购额将会为18亿元左右。中性假设下，晶盛机电占总采购量的60%，则对应每年10.8亿元设备订单。因此，晶盛机电未来3年的半导体设备订单有望大幅超市场预期。

  盈利预测与投资评级：预计2020-2022年净利润分别为8.7/11.9/16亿，对应PE分别为 40/29/22倍，维持“买入”评级。