一文了解我国半导体材料的市场格局
发布时间：2020-6-3 21:09阅读：587
问一问国内12英寸晶圆厂未来几年进入密集建设期，叠加贸易事件催化，国内半导体材料企业成长有望提速。中芯国际、长江存储、华力微电子等国内晶圆厂陆续投产将加速国内半导体材料企业成长。
目前行业格局如下：
1）大硅片：日本信越等五大巨头占据全球95%的大硅片市场份额，目前国内有上海新晟（沪硅产业旗下）等少数企业实现12英寸大硅片量产。
2）光刻胶：目前PCB、LCD光刻胶国产化进度较快，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及EUV光刻胶。
3）电子气体：雅克科技、华特气体、昊华科技等电子气体国产化程度领先，华特气体等少数企业实现了对国内8英寸以上集成电路制造厂商覆盖，并进入英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。
4）湿电子化学品：国产化程度领先，江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI标准G4、G5级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业。新宙邦、兴发集团、巨化股份等企业也有布局。
5）靶材：对外依存度仍然高于90%，江丰电子等个别企业突破了7nm技术节点，进入国际靶材技术领先行列，成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等厂商的高纯溅射靶材供应商。
6）CMP抛光材料：安集科技等个别企业CMP抛光液130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中；CMP抛光垫仍为陶氏一家独大，国内鼎龙股份等企业布局CMP抛光垫。
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