中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额40亿元，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）。

中芯国际产业链是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群，上游包括半导体设备、材料供应商，中游包括晶圆代工、半导体制造厂商，下游包括IC封测及各类IC设计公司。分析认为，中芯国际为继续推进先进工艺发展，追加资本开支与募投计划持续促进公司先进制程突破。

公司方面，飞凯材料芯片封装材料主要供给国内的半导体相关企业，包括中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电等。安集科技主营关键半导体材料的研发和产业化，公司是中芯国际、长江存储、台积电等芯片制造商的供应商。