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海思供应链国产替代的核心逻辑是"需求爆发+供应链安全+技术突破"三重驱动，增量空间覆盖芯片设计、代工封测、先进封装全链条。
需求端：海思自身快速扩张产品线从消费电子、安防向基站、服务器、AI、物联网全面拓展，代工/封测需求随营收同步增长雪球。中国是全球最大半导体市场（2023年占全球27%），叠加消费电子市场持续扩容，为上游国产化提供巨大需求底座新浪财经。供应链端：国产转移确定性高封测环节最先受益：长电科技等国内龙头同时享受"海思转单+份额提升"双重红利，订单已向国内转移雪球。先进封装成战略高地：长电已可量产4nm Chiplet方案，客户覆盖海思；盛合晶微等也在服务海思，成为突破高端制程瓶颈的关键环节雪球。代工端出现新变量：业内关注新凯来等效5nm DUV光刻机进展，若2026年量产顺利，华为系（鹏芯微）有望承接部分原本依赖中芯的代工需求东方财富网。增量空间参考封测：长电科技先进封装收入占比目标2025年超50%，定增50亿扩产雪球。芯片品类：海思AI（升腾）、云计算（鲲鹏）、手机SoC（麒麟）、5G、联接（凌霄）五大产品线全覆盖，国产替代品类空间广阔新浪财经。场景延伸：海思×第四范式已在智能家居、智能穿戴、工业IoT产生实际营收，车载端（鸿蒙智行）打开长期天花板
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发布于23小时前 南京
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