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海思供应链产能扩张正在推动国内半导体从"被动替代"转向"主动重构"，加剧芯片市场竞争、带动上下游本土化、加速技术路线多元化。
芯片市场竞争格局被打破海思升腾系列AI芯片已与英伟达等传统巨头形成竞争，为数据中心运营商提供更多选择，倒逼供应商提升技术、降低成本。麒麟9020公开搭载标志着高端芯片断供局面被突破，手机高端市场格局面临重塑雪球。上下游本土供应链加速崛起封测环节：国产封测已实现50%+国产化率，2.5D/3D、Chiplet、TSV等先进封装技术完成量产或加速布局，直接承接海思AI芯片订单雪球+1。设备与材料：刻蚀设备、CBF积层绝缘膜、电极箔等环节出现明确替代标的，海思供应链中断案例已带动15%采购转向本土企业雪球+1。先进封装产能扩张：台积电SoIC产能快速扩充，甬兴证券指出先进封装产业链将持续受益；德龙激光等国产设备商已进入海思供应链财联社。技术路线向异构与分布式演进海思推动"鲲鹏+升腾"异构计算架构，促进数据中心从单一x86向多元化发展。支持分布式计算集群建设，改变传统集中式数据中心架构，影响长期产业投资方向
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发布于23小时前 南京
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