供应链内部会形成定点集中、强者恒强格局,海思扩产优先把增量订单给到已经通过验证、良率稳定的 Tier1 供应商,头部厂商产能利用率、毛利率持续抬升;没有拿到定点、验证失败的中小厂商,很难分到新增份额,逐步被边缘化。细分赛道技术门槛被拉高,海思扩产同步推进 Chiplet、高速互连、混合键合等新标准,只有能匹配新标准的设备、材料、基板、封测厂商可以持续拿单;停留在老工艺路线、研发投入不足的企业,原有订单会慢慢萎缩。国产替代节奏加快,挤压海外配套厂商在国内算力、手机芯片赛道的份额,国内供应链整体话语权提升;但高附加值环节(高端 EDA、部分特种材料)短期仍存在短板,不会一步完成替代。细分环节由供不应求慢慢转向供需平衡,前期产能紧缺阶段,供应商议价能力强;随着多家厂商同步扩产,2-3 年后部分标准化配套环节会出现供给过剩,引发价格战,压缩普通配套企业利润。国内芯片设计端竞争格局改变,昇腾、麒麟放量后,会分流国内 AI、高端手机芯片市场需求,对其他国产同赛道芯片设计公司形成竞争压力,差异化路线(低功耗、专用场景)的厂商更容易存活。海思的议价权持续变强,大批量稳定采购之后,会对供应商提出降价、良率提升、产能保供的要求;对单一依赖海思订单的厂商,客户集中度风险上升,一旦订单调整,业绩波动会非常剧烈。生态壁垒强化,海思和定点供应商深度联合调试工艺、共同打磨良率,形成绑定式合作关系,新进入者的认证周期很长,短期很难切入,行业准入门槛显著抬高。结构性分化带来选股取舍:已经拿到海思定点、参与新标准验证的龙头是长期受益;单纯蹭概念、没有验证、产品同质化的小票,在扩产周期里反而更容易被淘汰。
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