1. 政策端持续发力,国内针对半导体材料出台了研发补贴、产业链配套扶持等政策,降低企业研发投入压力,鼓励光刻胶企业突破技术壁垒。
2. 下游需求持续增长,AI芯片、新能源车芯片等领域对高端光刻胶的需求快速提升,国内晶圆厂扩产也带来了大量增量订单,拉动板块需求。
3. 国产替代刚需凸显,海外供应链存在不确定性,国内晶圆厂出于供应链安全考虑,优先导入国产光刻胶产品,推动替代进程。
国产替代方面,目前低端光刻胶已经能覆盖国内大部分需求,实现大规模量产;中端光刻胶部分产品进入客户验证及小批量供货阶段;高端光刻胶仍在技术攻坚,少数头部企业已经完成实验室技术突破,正推进量产落地。需要注意的是,光刻胶技术门槛高,量产稳定性、良率提升仍需时间,存在技术突破不及预期的风险。
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发布于2026-8-21 13:07 杭州



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