1. 产业政策支持:国内针对高端制造、半导体产业链的扶持政策,推动PCB企业加大研发投入,向高阶、高附加值产品转型,比如高密度互联板(HDI)、封装基板等品类的产能持续释放。
2. 下游多场景需求拉动:消费电子更新换代、汽车电动化智能化、通信基站建设等领域,持续带动PCB基础需求增长;而AI服务器的爆发式需求,则成为高阶PCB的核心增量。
3. AI服务器需求详解:AI服务器需要处理海量数据,对PCB的层数、传输速度、稳定性要求远高于普通服务器,比如AI服务器所用PCB层数普遍在20层以上,部分高端机型甚至超过40层,同时需满足高速信号传输标准,这直接带动高阶PCB的订单量和单价提升。
需要注意的是,PCB行业面临上游原材料价格波动、技术迭代快等风险,企业需持续跟进技术升级才能稳定获利。
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发布于2小时前 深圳



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