完整产业链分为上游(GPU、HBM 存储、液冷材料、稀有金属锗钨)、中游(服务器、光模块、IDC 机房温控)、下游(大模型、AI 应用、行业 AI)。2026 年景气度具备长期支撑:全球云厂商持续加大算力资本开支,1.6T 光模块、液冷机房大规模落地,海外 AI 需求持续爆发;但板块估值分化严重,无订单纯题材小票风险极高,只有硬件设备龙头业绩持续兑现,具备长期配置价值。
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发布于2026-6-26 14:53 天津



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