从风险维度看,该行业有三大核心挑战:一是全球供应链依赖度高,中美贸易政策变化可能影响关键原材料进口或技术合作;二是技术迭代快,若企业未能跟上光刻胶、电子特气等领域的前沿路线(如EUV光刻胶替代ArF),业绩易受冲击;三是下游需求周期性强,消费电子、新能源汽车等终端需求波动会直接传导至材料环节,导致行业短期盈利波动较大。
但长期逻辑清晰:中国半导体材料国产化率不足20%,政策持续加码国产替代(如大基金三期重点倾斜材料领域),行业成长空间广阔。若您能承受30%以上的短期净值波动,且投资周期在3-5年以上,可考虑配置。
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发布于2025-12-25 08:37



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