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美光：2024年的资本开支约为75亿至80亿美元，主要用于HBM量产。
天马新材：公司是国内最早一批研发球形氧化铝的企业。
创益通：该公司在2023年第三季度实现了总营收1.5亿，同比增长36.22%，实现毛利润4303.5万，毛利率28.65%。
SK海力士：作为HBM（高带宽存储芯片）的主要供应商，SK海力士计划在2024年实现HBM产能翻倍。
联瑞新材：公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等全球知名企，供应Low-α球硅和Low-α球铝等高性能产品。
壹石通：Low-α球形氧化铝产线调试已进入收尾阶段，日韩客户验证工作近期仍在持续推动。
太极实业：子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM封装服务。
通富微电：具备2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA（倒装，一种封装工艺）研发平台，已量产多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装，是国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂。
发布于2024-2-29 13:25 拉萨
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