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你好，先进封装龙头截止到11月20号有易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技，都是近几个工作日涨幅比较大的。
目前先进封装概念股有：易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技、回天新材、晶方科技、华正新材、固高科技、华润微、光智科技、凯格精机、联得装备、新益昌、皇庭国际、方邦股份、旭光电子、天准科技、深科技、劲拓股份、矩子科技、苏州固得、上海新阳、纳芯微、正业科技、灿瑞科技等。
先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet技术的出现，可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，成熟的制程叠加先进封装技术，在保有芯片性能的基础上，可以降低成本。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。
发布于2023-11-21 19:32 深圳
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