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你好，文一科技（600520）技术面看，是上升跳空缺口+上升三法，多方突破，有望走强。一般突破后有回踩需求，测试突破是否有效，操作上注意节奏。
台积电表示，由于客户需求急，到2024年CoWoS产能开出规模将超过一倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。同时，客户要求增加先进封装产能。受此消息刺激，上周芯片板块逆市大涨。文一科技目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。FOWLP封装是特斯拉Doio超级计算平台关键技术。
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发布于2023-11-2 18:24 杭州
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