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你好，闻泰科技是一家涉及产品集成业务、半导体业务、光学模组业务的公司。闻泰科技公司具有封装创新优势，封装是半导体器件的重要组成部分,它提供物理保护和与外界的电气连接,使芯片能够集成到电子电路中并执行其预期功能。半导体封装有多种形状和尺寸,具体取决于特定的应用领域、芯片或应用程序的要求。安世半导体是封装创新领域的行业领导者。早在 20 世纪 60 年代,在引入行业热门 SMD 封装(SOT23)之前,Nexperia 就一直在突破封装技术的限制,不断交付功能、封装、性能出色的产品。例如 2001 年推出的第一个无引线二极管、2002 年推出的 LFPAK、2009 年推出的首个平板功率封装 CFP 和 2012 年推出的最小逻辑 GX5 等,能够为工程师提供了切实的设计优势,包括更小的封装尺寸、更好的热控制、高可靠性、高功率密度。安世半导体最新的 Clip-bond 和 DFN 封装为较少 ECU 控制更多功能的应用提供了理想的解决方案,如智能汽车和电动汽车以及一些工业和移动应用。安世半导体在过去 60 年中推出的突破性技术证明了其卓越的设计传统。创新分立器件封装解决方案的发展为工程师提供了高度可靠、节省空间和坚固耐用的组件,有助于满足智能汽车、电动汽车以及某些工业和移动应用中下一代应用的需求。
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发布于2023-10-27 15:03 杭州
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