【丹邦科技002618】COF柔性封装基板小规模投产
发布时间：2014-8-13 18:00阅读：850
问一问【丹邦科技002618】IPO募投项目经过三年的投资建设，现在已开始小规模投产，COF柔性封装基板产能已达到1万平方米左右，预计年底产能将扩充至5-6万平方米，将为公司产生实质的业绩贡献。公司主要产品为FPC（柔性电路板）和COF柔性封装基板，可广泛应用于智能手机、数码相机等3C产品，其可弯曲折叠的特性尤其适用于可穿戴设备。目前已成为多家手机芯片的供货商，还直接为日本显示公司（JDI）等面板厂供货，因此有可能已成为全息手机的间接供应商。
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