2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会于近日在北京亦庄召开。本次年会以“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”为主题，工信部副部长怀进鹏出席本次大会并作开幕致辞。

　　怀进鹏在开幕致辞中指出，中国集成电路目前是市场全球第一、增速全球第一、产能差距也是全球第一。为此，今年工信部将加强顶层设计，围绕互联网、大数据等，推动产业资本和金融融合；提升消费、通信芯片层次和性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发；协同创新能力建设，加快高端人才培养和引进。

　　“互联网+”政策推动下，中国信息产业实现了前所未有的大发展。但核心芯片技术落后使中国企业屡屡陷入尴尬境地。3月初，美国商务部以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”，限制中兴在美国的供应商向中兴出口产品。2015年，中国超级计算机“天河2号”蝉联世界第一超级计算机的桂冠后，同样遭遇了美国技术封锁，其商务部要求止向中国4家国家超级计算机中心出售“至强”芯片。中国正加快开发自主高端芯片的步伐。

　　自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度。2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进规划》成立半导体大基金；同年9月，国家集成电路产业投资基金成立。紫光集团背靠大基金，从2013年收购展讯开始，不断在海外并购优质半导体资产，一跃成为国内集成电路的龙头，并成为全球第三大手机芯片制造厂商。

　　中国国民经济和社会发展十三五规划纲要中关于战略性新兴产业提出，大力推进先进半导体、机器人、智能交通等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。未来半导体产业仍将是行业发展的领头羊。