CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电开发的一种2.5D/3D先进封装技术。它先将多个芯片通过微凸块和硅通孔堆叠在硅中介层上实现高密度互联，再将整体封装于基板上。该技术能大幅提升芯片间通信带宽、降低功耗和封装尺寸，是当前AI芯片（如英伟达GPU）的主流封装方案。

这里为大家整理了部分相关公司，需要注意的是，相关公司仅供参考，梳理只是为了方便学习和成长和复盘，不构成任何投资建议。

欢迎交流，点头像添加咨询！！AA级上市券商，免费理财咨询，资金量大股票佣金万0.85，逆回购一折！专项两融4%；港股通资金大W0.8；北交所W2！ETF万0.5，期权1.8元全包，ETF免申赎费！免费提供QMT（含miniqmt）+ptrade量化软件、万得宏汇套利软件、VIP极速通道、L2十档行情！！可选靓号开户！支持T0智能算法！

一、封测环节（最直接受益，订单外溢）

长电科技：国内封测龙头，具备CoWoS-L、HBM封装等全栈先进封装能力，承接英伟达、AMD等外溢订单，先进封装收入占比高，产能持续扩张。

通富微电：AMD核心封测供应商，Chiplet类CoWoS封装技术成熟，主攻CoWoS-L路线，已实现批量生产，业绩弹性高。

甬矽电子：国内唯一100%营收来自先进封装的上市公司，自主开发FHBSAP平台集成2.5D/3D异构集成技术，直接对标CoWoS，深度绑定头部设计企业。

华天科技：AMD最大的封装测试供应商，ESINC2.5D封装技术平台全面对标CoWoS相关技术，相关产能加速建设。

汇成股份：显示驱动芯片封测龙头，主攻玻璃基CoWoS-L/CoSOP封测，TGV覆晶、大面板RDL工艺成熟，已启动量产。

同兴达：昆山同兴达芯片封测项目已小规模量产，与日月新半导体合作，承接台积电CoWoS外溢订单。

二、材料环节（国产替代空间大，核心为硅中介层与ABF载板）

沪硅产业：国内唯一能量产CoWoS专用12英寸大尺寸硅中介层晶圆的企业，是CoWoS产业链的地基型核心标的。

盛合晶微：国内唯一实现硅基2.5D（CoWoS-S）规模化量产的企业，技术壁垒高，深度绑定国产算力核心客户。

兴森科技：国内ABF载板量产核心标的，为CoWoS封装提供高端基板，受益于AI芯片需求爆发。

菲利华：国内唯一、全球少数能量产M9级超薄Q布的企业，已通过台积电CoWoS认证。

飞凯材料：提供CoWoS专用临时键合胶、解键合胶等封装材料，通过台积电认证，受益于CoWoS扩产需求。

华海诚科：环氧塑封料龙头，先进封装材料国产化核心供应商。

三、设备环节（扩产刚需，直接受益于产线落地）

芯源微：涂胶显影+临时键合/解键合设备，2.5D/HBM/3DIC扩产直接受益，设备切入CoWoS-L工艺。

拓荆科技：国产薄膜沉积设备龙头，提供PECVD/ALD设备，满足CoWoS工艺中HBM堆叠、硅中介层制造等需求。

芯碁微装：LDI直写光刻设备，在先进封装领域布局深厚，已实现类CoWoS-L产品的量产导入。

中微公司：全球领先的半导体刻蚀设备供应商，TSV刻蚀机全球市占率第一，进入台积电CoWoS供应链。

盛美上海：先进封装清洗、电镀设备龙头，深度受益CoWoS扩产。