北京君正（300223）12月23日晚间公告，公司参加工业和信息化部组织的“2015 年工业转型升级智能制造和‘互联网+’行动支撑保障能力工程--安全芯片能力提升及应用方向”公开招标，并成功中标其中的分包项目“智能硬件软硬件一体化安全芯片及其 IP 核”。近日公司收到中华人民共和国财政部拨付的该中标项目补助资金 750 万元。该项目执行期为自收到该笔资金起至 2017 年6 月，项目将于执行期结束后进行验收。

本次收到的补助资金将根据《企业会计准则》的规定列入递延收益科目，在项目执行期内平均结转入营业外收入，预计对公司 2015 年度利润不会产生重大影响。