• 工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元。
• 中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元。
• 农业银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元。
• 建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元。
• 交通银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元。
• 邮储银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资80亿元。
• 彤程新材：子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。
• 浙商证券：近日，公司收到上海联合产权交易所通知，公司成为国华能源所持有的国都证券448,516,574股股份（对应国都证券7.6933%股份）公开挂牌项目的受让方，成交价格为10.09亿元。
• 中贝通信：签订4.84亿元算力技术服务合同。
• *ST金科：3.25亿美金且票面利率为6.85%的优先票据及相关利息4452.50万美元应到期兑付，鉴于目前公司境内现金流严重受限，公司无法取得履行境外债务所需之足够现金予以支付该优先票据本息。
• 正源股份：已连续17个交易日收盘价低于1元/股，即使后续3个交易日（不包含公司股票全天停牌日）连续涨停，也将因股价连续20个交易日低于1元而触及交易类退市指标。

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