【板块表现】

1、硬科技：沪电股份2板，金安国纪3天2板，芯原股份、景嘉微20CM，跃岭股份、兆易创新、紫光国微首板，后排佰维存储、复旦微电、江波龙、裕太微科涨超10%。硬科技既有人工智能底层需求的提升，也有全球货币政策收紧见顶后宽松的预期，加上国内补贴政策开始提速，市场参与意愿仍在累计。

2、人工智能：鸿博股份2板，科大讯飞首板，同花顺、奥尼电子、中科创达、泓博医药、上海钢联、金山办公、云从科技涨超10%。人工智能维持着内部轮动，万物皆可人工智能，现在是由下游的应用开始往上游过渡的阶段了。

3、其他概念：算力算是人工智能上游的支撑方面了，但算力这个问题不是一时半刻能解决的；消费电子属于人工智能使用层面，人工智能现在是能扩散的都扩散；金属类以黄金为代表，既有避险属性，又有后期涨价的预期。

【策略观点】

人工智能持续往上下游扩散，大票发力意图突围。操作上人工智能内部轮动，AI+方向是重点；数字中国高位股反拉就是抛售的时候，轮动主看低位补涨；硬科技做底部防御，轮动到冲高做减仓，回落再低吸；一带一路看长做短，大票有趋势性推力，小票以短线题材对待；大消费中线基本面优良的耐心持股；医药医疗回调小仓位低吸布局等发酵；贵金属高波动，大涨则卖，调整可小仓位低吸等反抽。

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（投资建议仅供参考，据此操作风险自担）