硅光子技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布，其基于CMOS制程的单片集成100G/400G硅光芯片出货量，已连续4个季度保持高速增长，复合增长率超过100%，显示出硅光集成产品的强劲增长。这些集成光芯片集成了上百个功能部件，包括多种光波导无源器件、衰减器、光探测器、分光器、阻容元件等，因而尺寸相对较大，对晶圆产能提出了新的要求，公司已经投资近千万美元扩大芯片产能。

尽管5G市场需求放缓，但来自数据中心和数通市场的需求仍然强劲，特别是物联网和智能驾驶应用的快速发展将显著刺激市场需求。据此前市场研究机构Yole 预测，硅光子收发器市场将在2026年达到46亿美元，2021年至2026年的CAGR为25%，整个硅光子芯片市场总额规模在2026年将超10亿美元。

光迅科技在硅光子芯片领域处于国内领先地位，硅光技术数通产品产业化已于2016年启动；

博创科技子公司上海圭博负责承担上海“硅基高速光收发模块开发和产业化项目”。