前两天，Intel CEO接受美国媒体Axios 采访，他说：

但昨晚苹果的第二场秋季新品发布会，用两款性能极强的芯片，让 Intel CEO 那句“赢回苹果业务”，显得格外无力。

苹果的新芯片有多强？

去年11月，苹果在发布会上直接发布 M1芯片，5纳米制程，160亿个晶体管，是当时苹果最强的自研芯片。

在将近1年的时间里，配备了 M1芯片的 Mac 获得无数好评，在性能极强的前提下还极好得保持了低功耗，给 Mac 设备换来了相当强的续航。后来发布的新款 iMac，也得益于 M1芯片非常小的体积，在硬件设计上实现了极为轻薄的机身外观。

而昨晚的发布会，苹果发布的 M1 Pro 和 M1 Max，虽然同样是5纳米制程，但 M1 Pro 的晶体管数量直接翻倍到337亿个，M1 Max 晶体管数量570亿个。

与 Intel 被人调侃的每年更新芯片“挤牙膏”不同，苹果两款新芯片虽然依然挂着 M1的名号，但性能提升极多。

CPU 方面，M1 Pro 采用了10核处理器，其中包含8颗高性能核心和2颗高效率核心，按照苹果的说法，M1 Pro 的运行速度比 M1提升最高可达70%，而 M1 Max 同样也拥有与 M1 Pro 一样的 CPU 核心。

两者最大的区别在 GPU 能力上，M1 Pro 的 GPU 最高配置为16核，速度是 M1的3倍以上，M1 Max 的 GPU 数量直接翻倍，最高32核，速度是 M1的4倍。

另外，M1 Pro 最高可配置32GB 的高速统一内存和200GB/s 的内存带宽。M1 Max 最高可以选配64G 内存，内存带宽达到400GB/s。

光用自家芯片对比还显得不太直观，所以在苹果官网的场景展示中，苹果拉上了之前配备 Intel 芯片的自家产品进行对比。

在 CPU 方面，对比之前配备了8核 i9 Intel Core i9处理器的16英寸 MacBook Pro，M1 Pro 和 M1 Max 在运行 Xcode 时项目构建速度提升了2.1倍。

在 GPU 方面，最直观的视频渲染速度，与配备 Radeon Pro 5600M 图形处理器 (8GB HBM2) 的16英寸 MacBook Pro （此前苹果 MacBook Pro 中的最高配置）相比，渲染8K 视频，M1 Max 提升2.9倍，M1 Pro 提升1.7倍。这两款芯片在与之前13寸使用 Intel 集成 GPU 的 MacBook Pro 对比4K 视频渲染速度时，速度提升了13.4倍和9.2倍。

苹果的订单，Intel 确实很难赢回来了。

另一方面，因为对功耗的更灵活把控和 ARM 架构的先天优势，M1 Pro 和 M1 Max 在性能极强的同时，还能比较好的控制功耗，保持设备的电池续航时间。

在2013年到2019年的6年时间里，使用 Intel 芯片的 MacBook Pro，单核性能只增加了25.4%，多核性能增加了122%，但这还是直到2018年在 Intel 更新了 Coffee Lake 芯片后，多核性能才开始大幅提升。

同样是这段时间，iPhone 使用的苹果自家 A 系列新品啊，单核性能增加了整整5倍，直逼 Intel 芯片，多核性能增加了6倍。

而 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，仅仅是在 M1芯片发布一年后，就再次将性能的提升“以 N 倍计算”，可以这么说，在将电脑换自研芯片这件事情上，苹果诚意惊人，且效率绝对领先于整个行业。

芯片性能极强，但 MacBook Pro 设计退步了？

在去年发布 M1芯片的同时，苹果发布了全新的 MacBook Air，全新的13寸 MacBook Pro，全新的 Mac Mini，只换芯片，没换设计。随后新款 iMac 更新，得益于 M1芯片相当小的尺寸，新 iMac 在厚度上做得极为激进。

在发布 M1 Pro 和 M1 Max 两款芯片后，在之前传闻中多次出现的14寸和16寸 MacBook Pro 终于发布，换了外观设计，大幅提升了产品力。

最大的区别有这么几点：

首先是多个“老设计”的回归，在新款的14/16寸 MacBook Pro 上，苹果拿回了 HDMI 接口、 MagSafe 磁力充电口 和 SD 卡插槽、并且在键盘上取消了 Touch bar 设计，采用较为原始的全尺寸功能键盘。

看上去像是设计层面的退步，但实际上，这样的更新更加符合 Pro 用户的真实需求。

苹果推行了多年的 USB- C 接口，换来的结果是，对于 Pro 用户，虽然在苹果自家生态产品下非常方便，但外接别的第三方配件总需要进行转接，MacBook Pro 上 HDMI 接口和 SD 卡插槽的回归就非常实用。三个 Thunderbolt 4协议的 USB- C接口也比之前更多，可以外接更多屏幕或配件。

在屏幕方面，新款 MacBook Pro 的屏幕用上了 miniLED 支持 Liquid Retina XDR，峰值亮度为1600尼特，对比度为1000000：1，同时还用上了 ProMotion 自适应刷新率技术，最高可达120Hz。

其实在之前的同类型产品中，MacBook Pro 的显示屏素质已经足够领先，新款 MacBook Pro 的屏幕，更是把显示素质直接拉满，唯独有点儿遗憾的是，为了保证提升到1080p 分辨率的前置摄像头，新款 MacBook Pro 的屏幕变成了刘海屏。

因为 MacBook Pro 的屏幕尺寸够大，所以小尺寸的刘海并不会遮挡屏幕内容，甚至会让屏幕的屏占比看起来更大。但在视觉观感上，确实稍微有点儿让人别扭，得适应一下。

除了更多的接口，更强的屏幕素质，和 M1 Pro 以及 M1 Max 芯片带来的极强性能。新款14/16寸 MacBook Pro 在续航上也得到了提升，以视频播放作为衡量标尺，14英寸的 MacBook Pro 可以播放长达17小时的视频，16英寸的 MacBook Pro 则长达21小时，比上一代多10小时——这是 Mac 笔记本电脑迄今为止最长的电池续航时间。

电池也支持快充了，30分钟可以充50%。

可以这么说，新款的14/16寸 MacBook Pro，因为 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，获得了在同类型产品中，绝对强势且领先的产品力。

苹果的革命，才刚一年

2018年的 WWDC，苹果宣布了一个叫Marzipan 的项目，随后继续解释，Mac是为自己的硬件开发的，比如键盘和触控板，显示和存储灵活性以及强大的性能。但只要用 Intel 的 X86处理器一天，本质上，苹果电脑就很难和其他的 PC 拉开差异。所以苹果选择了自研芯片，从 Intel 芯片，转移到自研的 ARM 架构芯片上。

简单来说，用了 ARM 自研芯片，苹果就可以根据自己都有硬件想法来规划自家芯片的性能分配，达到高性能+低功耗的独特效果。

而更重要的是，当 Mac 使用了 ARM 架构，目前所有的 iOS 和 iPadOS 上的 app 都可以直接兼容到 Mac 上，而无需独立开发，这毫无疑问拓宽了 Mac 的使用场景以及架构优势。

如果你对过去10年的数码设备足够了解，肯定会说这样的尝试微软已经在 window RT 上做过了，失败放弃了，骁龙处理器的便携轻薄电脑也卖得不好。但注意，失败的原因就在于 PC 系统上没有移动生态，没有开发者为 ARM 的 windows 来开发 app，而基于 ARM 的 iPhone 和 iPad，已经发展处一个每年能牵动5000多亿美元的 App Store 生态，Mac 作为桌面端系统，去兼容像 iPhone 以及 iPad 这样的移动设备 app，是非常容易的。

而如果你岁数再大点儿，了解一些关于 iPhone 初期的故事，就会知道：

在 iPhone 和 iPad 初推出之时，一直有传言指苹果将采用英特尔的 x86芯片作为处理器，而英特尔的 Moorestown 亦据说是冲着当 iPhone 的处理来来设计的。然而，乔布斯打算为第一代 iPad 配上英特尔的芯片之际，当时还是苹果员工、被视为 iPod 之父的 Tony Fadell，指 ARM 远比 x86更简单、更省电，并很激动的以辞职作威胁，阻止乔布斯采用 x86。

最终，英特尔与 iOS 擦身而过，然后给他们留下一个世代的遗憾。而苹果选择在 iPhone 上使用 ARM 架构，则是后来十多年让整个智能手机界跟着自己屁股后面跑的胜利根本。

去年开始，苹果正式公布自研处理器计划。

苹果想在 Mac 上复制当年 iPhone 一样的革命，借助目前整个苹果生态的优势，让苹果真正建立起从硬件到软件的壁垒。

当时，苹果给出的预测，是实现整个转变时间，需要两年时间。

仅仅一年，苹果用 M1，M1 Pro 和 M1 Max 三款领先于传统领导者的芯片，用多个“N 倍性能”，再次震撼了整个消费级电子市场。

很显然，苹果想要的，不单单是从 Intel 手中拿回来自家电脑产品线的主动权，而是掌控整个电脑行业发展趋势，甚至是整个世界的计算设备的未来发展趋势。

1976年4月1日，两个年轻的Steve也就是Steve Jobs和Steve Wozniak在一间车库里创办了苹果公司。公司发展几年之后，Mac团队越来越庞大，乔布斯想要的，是虽然他们越来越像正规的海军，但团队还是要保持最初的叛逆精神。1983年8月，Mac 团队搬到了一个更大的办公场所。由于那个地方没有什么特色，Mac 团队想要留下自己的印记。从 Lisa 团队过来的 Steve Capps 有了一个灵感：如果 Mac 团队是一群海盗的话，那么，建筑上应该悬挂一面海盗旗，象征苹果的 Think Different。

很难想象，再给苹果一年时间，他们在芯片上，在硬件产品的性能能力上，能强到什么地步。