王瑞祥:针对芯片对外依存度高等堵点 加强上下游联动攻关
发布时间:2021-6-18 14:39阅读:308
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中国机械工业联合会会长王瑞祥在第11届中国汽车论坛上表示,要重点针对芯片及高端零部件对外依存度高等断点堵点,有效加强上下游联动和产学研联合攻关,提高有效供给,提高产业基础能力和产业链现代化水平。他表示,我国还要积极推动节能汽车、电动汽车、混合动力汽车与氢燃料电池汽车等多种技术路线竞相发展,促进产业整体水平提升。
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