沈阳芯源微电子成立于 2002 年，与中微半导体、北方华创、盛美半导体、上海睿励等同样耕耘 10 多年，致力于集成电路工艺设备国产化。公司是国内唯一一家研发与制造涂胶显影设备的企业，目前已有前道 I-line 涂胶显影机在长江存储上线进行工艺验证，前道 Barc（抗反射层）涂胶设备在上海华力通过验证，已陆续获得株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单，涂胶显影设备的进口替代已经起航。

支撑评级的要点

国内集成电路工艺设备企业中，芯源微电子是定位于涂胶显影设备的唯一厂商。沈阳芯源微电子成立于 2002 年，和睿励、安集微电子、盛美半导体、上海微、中微半导体、北方微等老牌国产半导体设备制造商一样，诞生于同一个时代，至今已有 18 年经营历史和技术积淀。公司集成电路客户主要包括台积电、上海华力、中芯国际、长江存储、华为、华天科技、长电科技、通富微电等。

全球涂胶显影设备市场规模将增至25 亿美元， EUV 工艺是增量。根据 VLSI、TEL 等的预计， 2022-2023 年全球涂胶显影设备市场规模将达到 25
亿美元，相比 2018 年，EUV 工艺是整体市场规模增量的主要来源。中国（含台湾地区）前道涂胶显影设备销售额预计由 2018 年的 8.96 亿美元，增至 2023年的 10.26 亿美元。

国内外涂胶显影设备被 TEL 垄断，国产化处于初期。全球涂胶显影设备市场上 TEL市占率达到 87%，而 DNS、 SEMES、 Suss 等合计占比仅为 13%。TEL 在中国大陆涂胶显影设备市场中的市占率约超过 90%，我国涂胶显影设备的国产化率不超过 5%，一线主流客户的涂胶显影设备国产化率接近为零，远低于刻蚀设备、清洗设备、CMP 和 PVD 设备国产化进程。

芯源的涂胶显影设备已进入多条晶圆产线。通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项，芯源已经成功掌握多种涂胶显影核心技术，并拥有多项自主知识产权。尽管芯源的涂胶显影设备尚处于产业化初期，但其前道 I-line 涂胶显影机已在长江存储上线进行工艺验证，可满足客户 0.18μm技术节点加工工艺；前道 Barc（抗反射层）涂胶设备已在上海华力上线测试应用，可满足客户 28nm 技术节点加工工艺。

估值

根据我们对国产化率及国内晶圆厂建设进度的判断，预计芯源微未来 3-5年内业绩高速增长，并参考 A 股半导体板块估值，首次给予买入评级。

风险因素

晶圆厂扩产不如预期；供应商供货不稳定、技术突破受阻等风险。

本文节选中银国际报告《芯源微（688037）：打破TEL绝对垄断，推动涂胶显影设备国产化》，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见相关报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。